數字高清晰及背投影彩色電視機電源電路解析與故障檢修 pdf epub mobi txt 電子書 下載 在線閱讀 2026

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出版者:人民郵電齣版社

作者:李勇帆

出品人:

頁數:338

译者:

出版時間:2006-6

價格:32.00元

裝幀:

isbn號碼:9787115147431

叢書系列:

圖書標籤:

• 電視機
• 電源電路
• 故障檢修
• 高清晰度
• 背投影
• 彩色電視
• 電子技術
• 維修指南
• 電路分析
• 實用手冊

圖書簡介：深入理解現代電子設備的核心 書名： 信號處理與係統集成導論 核心主題： 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，剖析現代電子係統，特彆是涉及復雜信號采集、處理、存儲及高效能輸齣的各個關鍵環節。全書聚焦於理論基礎的夯實與實際工程應用的結閤，內容涵蓋從底層硬件架構到上層軟件控製的完整技術棧，力求使讀者能夠獨立分析和設計集成度日益增高的電子産品。 第一部分：基礎理論的重構與深化 本部分首先迴顧瞭對任何電子係統設計都至關重要的基礎理論，但視角側重於其在現代高密度集成電路（IC）環境下的應用和挑戰。 1.1 高速信號完整性與電磁兼容性（EMC） 深入探討瞭在微米甚至納米級的電路尺度下，信號傳輸不再是理想的歐姆定律模型所能完全描述的現象。重點分析瞭反射、串擾、時鍾抖動（Jitter）和功率噪聲耦閤的物理機製。詳細闡述瞭如何通過優化PCB布局（如差分信號的阻抗匹配、地平麵分割策略、去耦電容的選型與放置）來保證數據在高速傳輸路徑上的可靠性。同時，本書提供瞭針對EMI/EMC標準（如FCC、CE）的係統級設計指南，強調瞭輻射與抗擾度的量化分析方法。 1.2 現代濾波理論在噪聲抑製中的應用 不同於傳統的RC或LC濾波器分析，本章側重於自適應濾波和多級抽取濾波器的設計。我們詳細研究瞭如卡爾曼濾波、維納濾波等在復雜背景噪聲環境下的性能優勢。在係統級層麵，分析瞭數字信號處理（DSP）中有限脈衝響應（FIR）和無限脈衝響應（IIR）濾波器的係數優化算法，確保在極低的誤碼率（BER）要求下實現對特定頻率帶的精準抑製或增強。 1.3 存儲介質的物理特性與接口協議 本章跳齣瞭傳統的易失性存儲器（如SRAM/DRAM）的靜態分析，轉而聚焦於非易失性存儲技術（如NAND Flash, MRAM）的工作原理及其在數據耐久性、讀寫速度上的權衡。深入剖析瞭主流高速接口協議，如PCIe Gen5/6的數據包結構、事務層協議（TLP）處理機製，以及如何設計高效的DMA（直接內存訪問）控製器以減輕CPU負載。 第二部分：先進信號處理架構與實現 本部分是本書的核心，聚焦於復雜信號從模擬域到數字域的轉換、處理及其在特定應用場景中的優化。 2.1 高精度模數轉換器（ADC）與數模轉換器（DAC） 詳細解析瞭不同架構ADC（如流水綫型、逐次逼近型、Sigma-Delta型）的工作原理、量化誤差與有效位數（ENOB）的計算。重點討論瞭在多通道同步采樣係統中，如何通過時鍾域對齊技術（Clock Domain Crossing, CDC）來消除係統級時序誤差。對於DAC，本書闡述瞭其在波形重構中的非綫性失真分析，並介紹瞭Dithering（抖動）技術在提高有效分辨率中的應用。 2.2 嵌入式係統的實時任務調度與中斷管理 現代電子設備要求極高的響應速度和確定性。本章深入研究瞭實時操作係統（RTOS）的核心機製，如優先級繼承協議（Priority Inheritance Protocol）、死鎖避免算法。通過對多核異構處理器平颱（如ARM Cortex-A/R係列混閤架構）的中斷控製器（GIC）進行底層編程實例分析，指導讀者如何設計低延遲、高吞吐量的固件，確保關鍵控製環路的時序約束得以滿足。 2.3 圖像與視頻流的高效編碼與傳輸 本部分專門針對需要處理高帶寬視覺數據流的係統，如高級駕駛輔助係統（ADAS）或高分辨率監控。詳細解讀瞭HEVC（H.265）或AV1編碼標準中熵編碼、運動補償預測的核心算法流程，並討論瞭如何利用FPGA或專用ASIC加速器（如視頻編碼單元VPU）實現硬件加速。此外，還涵蓋瞭如MIPI CSI-2/DSI等移動設備圖像總綫協議的幀同步與數據包封裝規範。 第三部分：係統級集成與功耗優化 成功的電子産品不僅要有強大的功能，更要有良好的能效比和可靠的散熱設計。 3.1 電源管理單元（PMU）的設計與動態電壓頻率調整（DVFS） 本書深入研究瞭復雜的片上電源管理網絡。詳細分析瞭綫性穩壓器（LDO）和開關模式電源（SMPS，如Buck/Boost轉換器）的設計拓撲，重點在於其瞬態響應速度和紋波抑製能力。對於係統級的功耗控製，詳細闡述瞭如何根據實時負載需求，通過軟件接口動態調整CPU/GPU/內存的電壓和工作頻率，實現能源效率的最大化。 3.2 熱管理與可靠性工程 熱量是電子係統壽命的最大威脅。本章提供瞭從元件級到係統級（PCB熱仿真與外殼對流）的傳熱模型分析。討論瞭不同的熱接口材料（TIM）的導熱性能，以及何時需要采用主動散熱方案（如熱管、微型風扇）。通過加速老化測試（如HALT/HASS）的原理介紹，指導讀者評估和預測元器件的長期工作可靠性。 3.3 接口協議的互操作性與診斷 聚焦於係統集成時常見的互聯難題，如I2C/SPI總綫的衝突解決、CAN/LIN總綫在車輛網絡中的數據仲裁機製。提供瞭使用邏輯分析儀和示波器對復雜握手協議進行故障排查的實用步驟和案例，旨在培養讀者快速定位跨模塊通信錯誤的工程能力。 總結： 本書麵嚮具備一定電子學基礎的高級工程師、技術研究人員和對復雜嵌入式係統感興趣的愛好者。它提供瞭一個結構化的知識框架，將高速模擬前端設計、復雜的數字信號處理算法、實時的固件控製以及精密的電源管理技術融會貫通，是構建下一代高性能、高可靠性電子産品的必備參考資料。本書的重點在於“如何做”和“為什麼這樣做”，通過嚴謹的工程視角，幫助讀者跨越理論與實踐之間的鴻溝。

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