塑料成型工艺及模具设计

塑料成型工艺及模具设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:钱泉森 编
出品人:
页数:333
译者:
出版时间:2004-1
价格:31.00元
装帧:
isbn号码:9787533137830
丛书系列:
图书标签:
  • 塑料成型
  • 模具设计
  • 注塑成型
  • 挤出成型
  • 热成型
  • 塑料工艺
  • 模具制造
  • 材料成型
  • 工程塑料
  • 工业设计
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具体描述

《塑料成型工艺及模具设计》主要内容包括:塑料模设计基础、塑料模塑成型工艺、塑料注射模设计、压缩模设计、压注模设计、其他塑料模设计、塑料模具材料及选择、塑料模具的装配试模与验收,以及模具CAD/CAM技术等。

《现代电子封装技术与材料》 内容简介: 本书深入探讨了现代电子封装的方方面面,旨在为电子工程师、材料科学家和相关领域的研究人员提供一套全面而实用的知识体系。电子封装作为电子产品可靠性和性能的关键环节,其发展日新月异,对集成电路、元器件乃至整个电子系统的性能和寿命产生着至关重要的影响。本书紧密围绕当前电子封装领域的热点和前沿技术,详细阐述了各种封装技术的原理、应用、优缺点以及发展趋势。 第一部分 封装技术基础与主流工艺 本部分首先从基础概念入手,介绍电子封装的定义、功能、分类以及在现代电子工业中的地位。随后,详细剖析了几种主流的封装技术,包括: 引线键合封装(Wire Bonding): 深入介绍各种引线键合材料(金线、铜线、铝线)的特性、键合工艺(超声波、热压、超声波+热压)的机理与优化,以及键合质量的检测方法。重点讲解了倒装芯片(Flip Chip)技术作为引线键合的替代或补充,详细阐述了其凸点(Bumps)形成技术(如电镀、蒸发)、倒装焊(Flip Chip Bonding)工艺(如各向异性导电胶ACF、焊料凸点)、以及封装基板的设计要点。 塑封技术(Plastic Encapsulation): 详细介绍塑封工艺的原理,包括模塑(Transfer Molding)和注塑(Injection Molding)两种主要方式。分析了塑封材料(环氧树脂、硅橡胶等)的成分、性能要求(如耐热性、介电性能、吸湿性)以及选择原则。探讨了塑封过程中可能出现的缺陷(如空洞、开裂、应力集中)及其成因与解决方案,并介绍了塑封体的结构设计和可靠性提升策略。 陶瓷封装(Ceramic Packaging): 阐述了陶瓷封装材料(如氧化铝、氮化铝、氧化铍)的特性及其在高温、高频、高可靠性应用中的优势。详细介绍了陶瓷封装的制造工艺,包括多层共烧陶瓷(MLC)技术、叠层陶瓷(LTCC、HTCC)技术、以及陶瓷表面贴装技术(SMT)的应用。重点分析了陶瓷封装在 Military/Aerospace、医疗设备和高性能计算领域的关键作用。 金属封装(Metal Packaging): 介绍金属封装的材料特性(如铝、铜、不锈钢)及其在导热、导电、屏蔽方面的优势。阐述了金属封装的制造工艺,如冲压、压铸、CNC加工、焊接等,以及金属封装与电子器件的连接方式(如焊接、钎焊、点焊)。重点关注金属封装在汽车电子、工业控制等恶劣环境下的应用。 第二部分 新兴封装技术与趋势 本部分聚焦于当前电子封装领域最前沿的技术发展,为读者提供未来技术走向的洞察: 三维集成封装(3D IC Packaging): 深入探讨了各种三维集成封装技术,如硅通孔(TSV)技术、叠层封装(Stacking)、并排封装(Side-by-Side)等。详细分析了TSV的制造工艺(如深反应离子刻蚀DRIE、电化学沉积)、TSV填充材料(铜、钨)的沉积与平坦化技术。探讨了在三维集成中实现高效互连的挑战,如热管理、信号完整性、功耗优化以及可靠性问题。 扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP): 详细介绍FOWLP的工艺流程,包括再分配层(RDL)的构建、扇出成型(Resin Molding)、以及芯片的键合与再分配。分析了FOWLP在提升电性能、减小尺寸和降低成本方面的优势,并探讨了其在移动通信、物联网(IoT)等领域的广泛应用。 系统级封装(System-in-Package, SiP): 阐述了SiP的概念及其在集成多个功能芯片、传感器、甚至是微机电系统(MEMS)方面的能力。分析了SiP的设计挑战,如不同芯片的集成、互连策略、热管理以及测试验证。介绍了SiP在智能手机、可穿戴设备、高性能计算等领域的创新应用。 异质集成(Heterogeneous Integration): 探讨了不同工艺、不同材料、不同功能的芯片在同一封装内集成的技术。分析了异质集成的驱动因素,如性能提升、成本降低、功能扩展等。介绍了实现异质集成的主要技术路径,如Chiplet(芯粒)技术、先进的互连技术(如微凸点、硅中介层)以及协同设计方法。 第三部分 封装材料与可靠性 材料是封装技术的基石,可靠性是封装的生命线。本部分深入探讨了封装材料的选型、性能以及封装的可靠性评估: 封装材料: 塑封材料: 详细介绍环氧树脂基塑封料的成分(树脂、填料、固化剂、催化剂、阻燃剂等)、性能测试方法(如玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、吸湿性、介电常数),以及新型塑封材料的研发方向。 粘接材料: 介绍常用的芯片粘接材料,如环氧基粘接剂、焊料、各向异性导电胶(ACF)等,分析其粘接强度、导电导热性能、耐环境性。 基板材料: 讨论了各种封装基板材料的特性,如预浸料(Prepreg)、环氧玻璃纤维(Epoxy Glass Fiber)、陶瓷基板、金属基板等,以及它们的导热、绝缘、机械强度等性能。 金属互连材料: 详述了键合线(金、铜)、凸点(焊料、镍金)、焊膏的成分、性能要求及其在不同封装工艺中的应用。 可靠性评估与失效分析: 可靠性测试: 详细介绍了各种加速寿命试验方法,如高温高湿试验(HAST)、热循环试验(Thermal Cycling)、温度冲击试验(Temperature Shock)、高低温储存试验(Bake)、以及机械冲击和振动试验。 失效模式与机理: 深入分析了电子封装在各种环境应力下的失效模式,如空洞、开裂、界面脱层、金属迁移、焊点疲劳等,并对其失效机理进行机理分析。 失效分析技术: 介绍常用的失效分析工具和方法,如扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线成像(X-ray)、超声波显微镜(CSAM)、聚焦离子束(FIB)等,以帮助定位和分析失效原因。 第四部分 封装设计与仿真 本书也强调了先进的封装设计理念和仿真工具在解决工程问题中的重要作用: 封装结构设计: 探讨了不同封装类型的结构设计原则,如散热设计(散热片、均热板)、应力控制设计(应力缓冲层、圆角过渡)、信号完整性设计(阻抗匹配、串扰抑制)、以及电磁兼容性(EMC)设计。 热管理: 重点介绍电子封装的热管理技术,包括传导、对流、辐射等传热方式,以及各种散热技术的应用,如导热界面材料(TIMs)、热管、风扇、液冷等。 仿真分析: 介绍使用有限元分析(FEA)、计算流体动力学(CFD)、电磁场仿真等软件工具进行封装的热、力、电、流体特性分析,并强调仿真在优化设计、预测性能和可靠性方面的作用。 《现代电子封装技术与材料》一书内容全面、结构清晰、理论与实践相结合,是从事电子封装相关工作的专业人士不可或缺的参考指南。本书的出版将有助于推动电子封装技术的进步,为开发更小、更快、更可靠的电子产品提供坚实的技术支持。

作者简介

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读后感

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用户评价

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我在《塑料成型工艺及模具设计》这本书中,找到了一些我之前从未接触过的、极其精妙的模具设计思路。这本书在介绍塑料成型工艺时,不仅仅是简单罗列工艺流程,而是深入探讨了每一种工艺背后的“物理化学原理”,以及这些原理如何在实际设计和操作中得到体现。我尤其欣赏书中关于“考虑表面纹理和外观的模具设计”章节。在实际生产中,产品的外观质量往往比结构尺寸更为重要,而这本书则详细介绍了如何通过精密的模具表面处理、纹理复制技术,以及合适的浇口设计,来确保产品表面光滑、无缺陷。书中关于“多色多物料成型模具设计”的探讨,也让我大开眼界。这种复杂模具的设计思路和技术要求,在其他书中很少能够见到如此详尽的阐述。作者通过大量的案例分析,详细讲解了如何设计多腔、多滑块、多顶出机构等,以实现复杂产品的成型。此外,本书还对“模具的防腐蚀和耐磨性”进行了深入的研究,提供了多种有效的解决方案,这对于提高模具的使用寿命,降低维护成本具有重要的意义。总而言之,这本书就像一位经验丰富的模具大师,将他毕生的智慧和经验毫无保留地传授给我们,让我们能够站在巨人的肩膀上,不断提升自己的设计水平。

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老实说,我之前对《塑料成型工艺及模具设计》这类专业书籍的印象,总是停留在“厚重、枯燥、理论性强”的阶段。然而,这本书彻底颠覆了我的看法。它以一种非常生动、形象的方式,将复杂的模具设计和成型工艺展现在我面前。书中大量的图例、示意图和实际产品照片,让抽象的理论变得触手可及。我曾经为如何解决注塑件表面的“缩痕”问题而苦恼,看了这本书后,我才真正理解了缩痕产生的根本原因,以及如何通过调整保压时间、优化冷却流道、甚至改变浇口位置来有效解决。书中关于“模具排气设计”的内容也让我受益匪浅。过去,我总觉得排气孔设计是一件随性而为的事情,没想到书中如此系统地分析了不同位置、不同大小的排气槽对产品质量的影响,并提供了计算排气槽尺寸的依据。这本书还详细介绍了各种“模具材料的选择与应用”,包括不同钢材的特性、硬度、耐磨性等,以及它们在不同应用场景下的优劣势,这为我选择合适的模具钢材提供了非常可靠的参考。此外,书中还涉及了“模具维护与修理”的内容,这对于延长模具使用寿命,降低生产成本非常重要。这本书就像一本“模具设计宝典”,让我能够快速地找到解决问题的答案,并不断提升自己的专业技能。

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当我拿到《塑料成型工艺及模具设计》这本书时,我曾抱着一种“再看看有没有新东西”的心态。但这本书的内容,却让我感到无比惊喜,甚至可以说是“耳目一新”。本书在塑料成型工艺方面,不仅仅停留在对现有技术的介绍,而是对未来的发展趋势进行了大胆的预测和探讨,例如智能制造在塑料成型领域的应用,以及可持续发展材料的成型技术。这让我对行业未来的发展有了更清晰的认识。在模具设计方面,本书最大的亮点在于其对“模具性能的优化与创新”的深入研究。书中详细介绍了如何通过精密的结构设计,例如采用先进的冷却技术、气辅成型技术、以及微细注塑技术,来提高产品的性能和生产效率。我特别欣赏书中关于“模具寿命的预测与延长”的章节,作者通过对材料疲劳、磨损等机理的深入分析,提出了多种有效的模具维护和强化方法。这对于我们延长模具使用寿命,降低生产成本具有重要的指导意义。此外,本书还对“绿色模具设计”进行了深入的探讨,包括如何减少材料浪费、降低能耗等,这与当前社会发展的趋势高度契合。总而言之,这是一本集前瞻性、创新性和实践性于一体的优秀著作,它不仅能够帮助我们解决当前面临的问题,更能指引我们未来的发展方向。

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作为一名对模具设计充满热情的学生,我在《塑料成型工艺及模具设计》这本书中找到了我一直以来所缺失的“实战经验”。学校的课程往往偏重于理论,而这本书却将理论与实际操作紧密结合,让我仿佛置身于真实的模具车间。书中对于各种塑料成型工艺的讲解,都非常贴合实际生产的需求。例如,在介绍注塑工艺时,作者详细分析了不同注射速度、保压压力对产品质量的影响,并提供了如何根据实际情况进行参数调整的指导。我印象最深刻的是关于“模具的分型面设计”的讲解。过去,我总觉得分型面设计是一件比较随意的事情,但这本书却详细地阐述了如何根据产品的形状、尺寸、以及生产效率来选择合理的分型面,并分析了不同分型面可能带来的问题。书中还包含了不少关于“模具的装配与调试”的实用技巧,这对于我将来进入实际工作岗位,独立完成模具的组装和调试非常有帮助。此外,书中还对“模具的热流道系统”进行了详细的介绍,这让我了解了如何通过优化热流道设计来提高产品质量,降低生产成本。总而言之,这本书是我学习道路上的一个重要里程碑,它不仅为我打下了坚实的理论基础,更让我获得了宝贵的实践经验,让我能够更自信地走向未来的职业生涯。

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这是一本在我塑料成型工艺及模具设计学习过程中,可以说是我遇到的最贴合实际、最能解决我痛点的教材了。过去,我常常感觉理论知识和实际操作之间存在一道难以逾越的鸿沟,看再多的图纸、再多的参数表,到了车间里,面对着一台台真实的注塑机,总会有些手足无措。这本书给我最大的启发在于,它不仅仅是枯燥的原理讲解,而是将理论与实践巧妙地融合在一起。作者在介绍每一种成型工艺时,都会细致地分析其适用的材料范围、工艺参数的设定原则,以及在实际生产中可能遇到的问题和相应的解决方案。特别是关于注塑模具的设计部分,书中对于流道、浇口、顶针、冷却系统等关键部件的设计思路和计算方法,都做了非常详尽的阐述。我印象最深刻的是关于“潜伏浇口”的设计案例,作者通过详细的图示和文字说明,一步步揭示了如何根据产品的形状和成型要求,选择合适的潜伏浇口位置和大小,如何避免飞边、拉痕等缺陷。此外,书中还包含了不少关于模具钢材的选择、热处理工艺以及模具维修保养的实用知识,这些都是在学校里很少能接触到的宝贵信息。总而言之,这本书不仅在我的理论学习上打下了坚实的基础,更重要的是,它为我将来走向实际工作岗位,独立完成模具设计和工艺优化,提供了强有力的支撑。我曾尝试着按照书中的方法,对一个简单的产品进行模具设计,虽然过程中遇到了不少挑战,但每当遇到难题时,我都能在这本书中找到启发,找到解决问题的思路。这本书就像一位经验丰富的老师傅,耐心地指导我,让我少走了很多弯路。

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作为一名在模具设计领域摸爬滚打了多年的工程师,我一直都在寻求能够提升我设计效率和解决复杂问题的专业书籍。这次翻阅《塑料成型工艺及模具设计》,我可以说是在其中找到了很多让我眼前一亮的内容。本书的优势在于其前瞻性和系统性。在塑料成型工艺方面,作者不仅详细介绍了主流的注塑、吹塑、挤出等工艺,还对一些新兴的成型技术,如共注射成型、发泡注塑等,进行了深入的探讨,并分析了这些技术在不同领域的应用前景。这对于我了解行业发展趋势,进行技术储备非常有帮助。而在模具设计部分,本书的最大亮点在于其对“智能化设计”理念的引入。书中结合了CAD/CAE/CAM一体化技术的应用,详细介绍了如何利用仿真软件进行模流分析、冷却分析、应力分析,从而在设计初期就预测潜在的问题,优化模具结构,缩短开发周期。我特别喜欢书中关于“考虑成型缺陷的模具结构优化”章节,作者通过大量实际案例,展示了如何通过调整浇口类型、排气槽设计、冷却水路布局等,来有效解决缩痕、翘曲、银纹等成型缺陷。这些案例的分析都非常透彻,逻辑清晰,让我能够迅速理解并应用到实际工作中。此外,本书在模具标准化、模块化设计方面也给出了很多实用的建议,这对于提高模具生产效率,降低制造成本具有重要的意义。总而言之,这是一本非常值得塑胶模具行业从业者深入研读的经典著作,它不仅能够帮助我们巩固基础知识,更能引领我们走向更先进的设计理念和技术前沿。

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我是一名经验丰富的模具技师,在实际操作过程中,我深切体会到理论知识和实践经验相结合的重要性。这次阅读《塑料成型工艺及模具设计》,让我对这个理念有了更深刻的理解。本书在介绍成型工艺时,不仅讲解了基本原理,更侧重于如何在实际生产中进行操作。比如,在讲解注塑机的参数设置时,书中详细分析了温度、压力、速度等参数对产品质量的影响,并提供了具体的调整方法和注意事项。我印象最深刻的是关于“模具的顶出机构设计”的章节。在日常工作中,顶出不畅、顶白等问题时有发生,而这本书则系统地讲解了不同顶出方式(如顶针、推板、斜顶等)的原理、适用范围以及设计要点,并给出了具体的计算公式和注意事项。这对于我优化现有模具的顶出机构,或者在设计新模具时提高效率非常有帮助。此外,书中还包含了不少关于“模具的表面处理与防腐蚀”的内容,这些细节对于延长模具的使用寿命,提高产品光洁度至关重要。本书的图片和图表非常丰富,清晰地展示了各种模具结构和成型过程,这对于我们这些以动手实践为主的技师来说,非常有帮助。总而言之,这本书不仅巩固了我现有的知识,更在很多方面拓宽了我的视野,让我能够从更专业的角度去理解和操作模具。

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作为一个对精细化生产有着极致追求的质量工程师,我在《塑料成型工艺及模具设计》这本书中找到了许多让我惊喜的细节。本书在阐述塑料成型工艺时,特别强调了“工艺参数的精确控制”对产品质量的重要性,并详细介绍了不同工艺参数(如温度、压力、速度、时间)对最终产品性能的影响机理。这对于我分析和解决生产中出现的各种质量异常非常有帮助。书中关于“模具冷却系统设计”的部分,是我认为本书最精彩的部分之一。作者不仅详细介绍了各种冷却方式(如直通式、循环式、变温冷却等)的原理和优缺点,还通过大量的模拟计算和案例分析,展示了如何设计出高效、均匀的冷却系统,以避免因温度不均而产生的翘曲、内应力等问题。我尤其欣赏书中关于“模具排气和溢料槽设计”的论述,作者清晰地解释了它们在防止产品缺陷方面的关键作用,并提供了详细的设计指南。这对于我监督模具供应商,确保模具的早期质量至关重要。此外,本书还对“模具的CAE分析”进行了深入介绍,包括流体分析、热分析、结构分析等,这为我们进行科学的设计决策提供了强大的技术支撑。总而言之,这是一本能够帮助我们从微观层面理解成型过程,并从中找出优化方向的专业书籍,它为我提供了解决实际质量问题的有力武器。

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这本书给我的感觉,就像是走进了一个内容丰富、条理清晰的模具设计知识宝库。我是一名在初创公司负责产品开发和模具跟进的工程师,时间紧、任务重,需要快速掌握各个环节的知识。过去,我总是需要分散地去查阅各种资料,效率不高。而《塑料成型工艺及模具设计》这本书,将我一直以来零散的知识点,系统地串联了起来。书中对于各种塑料材料的性能特点、适用范围,以及它们在不同成型工艺下的表现,都有非常细致的描述,这对于我选择合适的材料,预测成型难度非常有指导意义。我印象最深刻的是关于“模具强度分析与设计”这一部分。以往,我们在设计模具时,往往更多地关注尺寸精度和功能性,而对模具整体的强度和刚性关注不够,导致模具在使用过程中容易变形甚至损坏。这本书通过详细的力学原理分析,以及不同受力情况下的模具结构设计优化建议,让我对模具的结构安全性有了更深刻的认识。书中还包含了许多关于“模具制造工艺与质量控制”的内容,比如不同加工方法的优缺点、热处理工艺对模具性能的影响、以及模具验收的标准等。这些都是我们在与供应商沟通时,能够更好地把握主动权,确保模具质量的重要依据。这本书的语言风格也很朴实,没有过多的学术术语,即使是对塑胶行业不太熟悉的读者,也能相对容易地理解。总的来说,这本书是我工作中的得力助手,它为我提供了全方位的支持,让我能够更自信、更高效地完成工作。

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这本《塑料成型工艺及模具设计》简直是我近期工作中的“定海神针”。我是一名刚从学校毕业不久的工艺工程师,虽然掌握了一些基础理论,但在实际工作中,常常会遇到一些预料之外的问题,比如产品表面出现“熔接线”或者“气泡”,而我却不知道如何有效地去解决。这本书在这方面给了我巨大的帮助。在介绍成型工艺时,作者非常注重“工艺与材料的匹配性”,详细分析了不同塑料材料在加工过程中的特点,以及如何根据材料的流动性、收缩率、热稳定性等因素来选择合适的工艺参数。我特别喜欢书中关于“浇口类型选择与优化”的章节,作者通过图文并茂的方式,详细介绍了各种浇口(如点浇口、扇形浇口、环形浇口等)的优缺点,以及如何根据产品的形状和尺寸来选择最合适的浇口类型,从而有效改善熔接线和缩痕等缺陷。此外,书中还深入探讨了“模具的排气设计”,这对于避免产品内部气泡的产生至关重要。作者不仅解释了排气不畅的原因,还提供了多种有效的排气设计方案,并给出了具体的计算方法。这本书的语言风格也非常友好,没有过多艰涩的专业术语,让像我这样的新手也能轻松理解。它就像一本“万能手册”,几乎涵盖了我工作中可能遇到的各种问题,并提供了切实可行的解决方案。

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