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Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
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简体网页||繁体网页
John H Lau
McGraw-Hill Professional
2000-08-01
0
764.6
9780071351416

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发表于2024-11-28

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图书描述

One-stop, cutting-edge guide to flip chip technologies. Now you can turn to a single, all-encompassing reference for a practical understanding of the fast-developing field that＇s taking the electronic

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