Electronic Failure Analysis Handbook

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出版者:McGraw-Hill Professional
作者:Perry L Martin
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:1999-02-01
价格:849.6
装帧:
isbn号码:9780070410442
丛书系列:
图书标签:
  • 电子失效分析
  • 失效模式分析
  • 可靠性工程
  • 电子元件
  • 半导体
  • 电路故障诊断
  • 质量控制
  • 材料分析
  • 测试技术
  • 故障排除
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具体描述

The definitive, all-in-one, cost-saving guide to electronic failure analysis--from the field's top experts

Still digging for the latest developments and techniques in electronic failure an

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目录信息

读后感

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用户评价

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**评价四:** 阅读本书时,我强烈感受到作者对特定领域知识的偏爱,导致对其他重要领域的系统性忽略。例如,书中花费了大量的篇幅讨论传统硅基器件(如BJT和MOSFET)的基础失效模式,这部分内容尚可接受。但是,对于近年来迅速普及的宽禁带半导体(如GaN和SiC)在功率电子领域遇到的独特失效挑战,比如电迁移在这些新材料中的表现差异,或者封装材料与其热膨胀系数不匹配导致的应力集中问题,书中竟然没有只言片语的深入讨论。这让这本书在面对当前市场的主流技术趋势时显得格格不入。一本“手册”的价值在于其包容性和前瞻性,它应该覆盖从传统到前沿的技术范畴。遗憾的是,这本书的知识视野明显受限,仿佛作者的经验停留在上一个技术迭代周期,无法为当前面临前沿挑战的工程师提供有价值的参考。

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**评价一:** 翻开这本书的时候,我本以为能找到一些关于电子元件失效模式的深度剖析,或者至少是一些具体的故障案例分析。然而,这本书的整体内容更像是一本非常基础的电子学入门指南,侧重于解释半导体器件的工作原理和基本的电路设计概念。对于一个希望提升故障诊断能力的工程师来说,这显得有些力不从心。书中对“失效分析”这个主题的探讨非常表面化,更多的是对理想状态下电路如何运作的描述,而不是现实世界中元器件如何走向失败的复杂过程。比如,对于热应力、静电放电或者机械应力导致的失效,书中仅仅是一笔带过,缺乏必要的物理机制解释和实际的测试方法指导。我期待看到的是显微镜下的图像、光谱分析结果或者失效报告的模板,但这些内容几乎完全缺失。整个阅读过程,我感觉自己像是在复习大学物理课本,而不是一本针对专业工程师的“手册”。如果这本书的目标读者是刚接触电子工程的学生,或许还算及格,但对于行业内的老手来说,它提供的价值非常有限,远未达到“手册”应有的深度和广度。

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**评价五:** 从实用性和可操作性的角度来看,这本书的指导性太弱了。它告诉读者“什么可能发生”,但很少提供“如何去验证”或“如何去避免”的具体步骤。例如,当提到焊点疲劳是一个常见的失效原因时,它只是简单地列出了几个可能导致疲劳的环境因素,却完全没有介绍如何设计一个加速寿命测试(ALT)来模拟这些环境,也没有给出如何通过无损检测(如X射线或超声波C扫描)来评估焊点完整性的具体操作流程和判据。这种“知其然而不知其所以然”的写作方式,极大地限制了其在实际工程应用中的价值。我需要的是明确的SOP(标准操作程序)片段、推荐的测量参数范围,或者至少是参考标准的编号,以便我能将书中的理论知识转化为可执行的实验室任务。这本书更像是一篇学术综述的初稿,而不是一本供工程师在故障发生时可以信赖和依赖的“实战手册”。

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**评价三:** 作为一本声称是“手册”的书籍,它在软件工具和自动化测试方面的覆盖几乎为零,这在当今的电子行业中是不可接受的。现代的失效分析严重依赖于先进的测试设备和数据处理软件,比如热像仪的实时数据采集、SEM(扫描电子显微镜)的图像处理流程,以及有限元分析(FEA)在预测热点方面的应用。然而,这本书的内容几乎完全停留在定性的描述和基础的手动测试层面。它没有提及任何行业标准化的测试协议(如JEDEC标准在可靠性测试中的应用),更没有提供任何关于如何使用LabVIEW或其他专业分析软件来构建自动化测试序列的指导。这使得书中的方法论显得过时且效率低下。它似乎假设读者拥有无限的时间和最基础的实验室设备,完全忽略了工业界对速度和精度的严苛要求。对于那些需要建立现代化失效分析实验室流程的团队而言,这本书提供的帮助微乎其微,更像是一部历史文献而非实用指南。

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**评价二:** 这本书的排版和语言风格让人感觉像是上个世纪八十年代出版的技术文档,缺乏现代专业书籍应有的清晰度和图示质量。图像模糊,电路图的细节模糊不清,很多重要的图表干脆缺失了关键的注释和数据点。更令人沮丧的是,内容组织上显得非常混乱,不同章节之间的逻辑跳跃性很大,似乎是拼凑了多份不完整的讲义。举个例子,在讨论某个特定类型的集成电路时,作者突然插入了一大段关于PCB(印刷电路板)布线的通用建议,而这两者之间的联系却需要读者自己去费力建立。我花费了大量时间试图从这些零散的信息中梳理出有用的知识点,但最终收获甚微。对于需要快速查找特定失效机制的专业人士来说,这样的结构是效率的巨大杀手。我不得不频繁地在不同章节间来回翻阅,试图重建作者原本可能设想的知识体系,但这种努力最终证明是徒劳的。这绝对不是一本适合在工作现场快速参考的工具书。

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