液压与气压传动

液压与气压传动 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:清华大学出版社
作者:朱洪涛
出品人:
页数:245
译者:
出版时间:2005-9
价格:22.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787302115717
丛书系列:
图书标签:
  • 液压传动
  • 气压传动
  • 流体动力
  • 机械工程
  • 自动化
  • 工业控制
  • 液压系统
  • 气动系统
  • 传动技术
  • 工程技术
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具体描述

本书重点讲授液压与气压传动技术基础知识、液压与气压元件工作原理及基本结构、液压与气压传动回路分析及系统设计和液压与气压传动系统保养、维护与故障诊断等实用技术。

为保持所讲授知识的完整性,液压传动、气压传动分两个独立的部分进行介绍。

本书编写自始自终贯彻实用性原则,努力减少对理论知识与计算公式的推导与演算,并通过较浅显的工程语言分析各数学项的物理意义,达到帮助学习与理解的目的。

本书可作为高等院校泛机械类专业教材,也可供有关技术人员参考与自学。

好的,这是一份关于《液压与气压传动》之外的、详细的图书简介,内容将聚焦于其他技术领域,避免提及原书主题,力求自然流畅,字数在1500字左右。 --- 《现代集成电路设计与应用:从基础理论到前沿实践》 图书简介 本书旨在为电子工程、微电子技术、自动化控制以及相关领域的工程师、科研人员和高年级学生提供一部全面、深入且极具实践指导意义的专业著作。随着信息技术的飞速发展,集成电路(IC)已成为现代电子系统的核心“大脑”。本书系统地梳理了集成电路设计的完整流程、核心理论和尖端技术,内容覆盖了从器件物理到系统级验证的各个关键环节。 第一部分:半导体器件物理与工艺基础 本部分奠定了理解集成电路设计的基础。首先,我们深入探讨了半导体材料的电学特性,重点剖析了MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的工作原理、非理想效应及其对电路性能的影响。详细阐述了PN结、双极型晶体管(BJT)的结构与特性,并引入了CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的关键优势。 在工艺方面,本书详述了现代半导体制造工艺流程,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积与离子注入等核心步骤。特别关注了深亚微米乃至纳米级工艺节点下面临的挑战,如短沟道效应、漏电机制和工艺变异性。通过对这些基础知识的扎实掌握,读者将能更好地理解设计规则限制(DRC)和版图实现中的物理约束。 第二部分:模拟集成电路设计精要 模拟电路是实现信号调理、传感接口和功率管理的基石。本部分聚焦于高精度、低噪声模拟IC的设计技术。 我们首先回顾了基础有源器件(电阻、电容、晶体管)的精确模型,并以此为基础,系统讲解了各类基本放大电路单元的设计,包括共源极、共射极放大器的频率响应、带宽和稳定性分析。重点章节详细阐述了运算放大器(Op-Amp)的设计,涵盖了米勒补偿、相位裕度优化以及高精度斩波稳定技术。 针对数据转换应用,本书提供了ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器)的全面比较和设计指南。深入剖析了流水线(Pipeline)、Sigma-Delta($SigmaDelta$)和逐次逼近寄存器(SAR)等主流架构的工作原理、噪声整形和失真分析。此外,低噪声放大器(LNA)、混频器和锁相环(PLL)在射频(RF)IC设计中的关键作用也被充分探讨。 第三部分:数字集成电路设计自动化(EDA) 数字电路设计是现代IC领域的主流方向,本书对此进行了详尽的论述,着重于从行为级描述到物理版图实现的完整流程。 我们从硬件描述语言(HDL,如Verilog/VHDL)入手,讲解了如何编写高效、综合友好的 RTL(寄存器传输级)代码。随后,深入介绍了逻辑综合的原理,包括布尔代数优化和标准单元库的映射过程。 版图设计阶段是性能和功耗实现的关键。本书详细介绍了静态时序分析(STA)在确保电路速度方面的核心地位,以及功耗优化技术,如时钟门控(Clock Gating)和电压域设计。读者将学习如何使用主流EDA工具链完成布局规划(Place & Route)、时钟树综合(CTS)和后仿真实践。 第四部分:低功耗与可靠性设计 在移动计算和物联网时代,功耗和可靠性成为集成电路设计的生命线。 低功耗设计章节涵盖了从系统级到晶体管级的多种策略。这包括动态功耗的降低(如降低工作电压和频率缩放),以及静态功耗的控制(如亚阈值设计和关断技术)。 可靠性分析是保障芯片长期稳定运行的关键。本书探讨了影响芯片寿命的主要因素,如电迁移(EM)、自热效应(Self-Heating)和静电放电(ESD)防护设计。同时,对于新兴的先进工艺节点,我们特别增加了对工艺变异性(PVT Corner)和随机缺陷(Soft Errors)的容忍度设计方法介绍。 第五部分:前沿技术与未来展望 本书的最后部分将目光投向集成电路领域的未来发展方向。内容涉及异构计算架构(如CPU、GPU、FPGA和ASIC的协同设计)、存内计算(In-Memory Computing)的原理和挑战,以及新兴的非冯·诺依曼计算范式。 此外,本书还探讨了先进封装技术(如2.5D/3D IC)如何通过堆叠和中介层技术突破传统摩尔定律的限制,实现更高集成度和更低互连延迟。 总结 《现代集成电路设计与应用》不仅是一本理论教科书,更是一本结合了工业界实际案例和设计方法的工具书。通过系统学习,读者将能够掌握从概念设计到流片验证的全栈技能,为开发下一代高性能、低功耗的电子系统奠定坚实的技术基础。本书内容结构严谨,逻辑清晰,图文并茂,确保读者能够高效地吸收和应用复杂的IC设计知识。

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读后感

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用户评价

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这本书的配套资源质量同样令人称道。我通常不太关注随书附带的光盘或在线链接,但这本书的在线支持材料做得相当出色。它提供了许多原本难以在书本上展示的动态仿真文件和高清操作视频。比如,对于那些需要理解运动轨迹或流体变化的复杂过程,观看一段精心制作的动画比死啃复杂的数学公式有效率高出百倍。这些辅助材料的质量非常专业,没有丝毫的粗制滥造感,看得出是经过认真打磨的。这种线上线下资源的高度整合,极大地丰富了学习的维度,使得原本比较静态的教材瞬间“活”了起来。这种全方位的学习支持,让作为读者的我感受到了一种被全心全意服务的感觉,极大地提升了学习效率和对知识的掌握深度。

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这本书的章节逻辑组织简直是教科书级别的示范。它不像有些技术书籍那样,章节之间显得零散和跳跃,而是呈现出一种层层递进、水到渠成的阅读体验。从最基础的概念引入,到核心元件的详尽剖析,再到复杂系统的集成应用,每一步都衔接得天衣无缝。尤其是过渡部分的文字组织,非常精妙,作者擅长用几句话来总结前一章节的知识点,并自然地引出下一章将要探讨的新问题,这种“承上启下”的处理,让我的阅读节奏始终保持稳定,不会有“迷路”的感觉。我发现,当你读完某一章时,你会自然而然地对下一章的内容产生好奇和期待,这种阅读的连贯性是很多技术书籍难以达到的。这种精心设计的结构,无疑体现了作者在教学法上的深厚功力,确保读者能够稳扎稳打地建立起系统的知识网络,而非碎片化的信息堆砌。

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这本书的内容深度和广度着实让我感到惊艳。我原本以为这只是又一本常规的教科书,充斥着公式和定义,但翻阅下来发现,作者在理论的阐述上做了大量的深化和拓展。它不仅仅是罗列知识点,更注重将各个模块之间的内在逻辑联系起来,构建了一个完整的知识体系框架。特别是对于那些抽象的物理现象,书中采用了大量的类比和生活实例进行解释,这种“从具象到抽象”的教学方法,极大地降低了理解门槛。我记得有一次在学习某个控制回路的设计时,一直找不到突破口,但书中关于“反馈机制”那一段的论述,引用了生物学上的调节过程作为参照,茅塞顿开。此外,书中的案例分析部分也极其丰富和贴近实际工程应用,提供了从设计思路、计算过程到结果评估的全流程展示,这比单纯的理论推导要有价值得多,真正做到了学以致用。这种全面且深入的讲解,使得这本书不仅适合课堂教学,更是一本极佳的自学参考手册。

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我在实际工作中遇到一个棘手的故障诊断问题,翻阅了手头好几本资料都找不到类似的情境描述,抱着试试看的心态翻开了这本书的某一章,结果惊喜地发现,书里竟然详细分析了一个与我遇到的情况高度相似的案例,并且提供了不止一种排查和修复的思路。书中对不同故障模式下的信号特征描述得非常细致入微,那些图表绘制得精准且直观,让人一眼就能辨别出问题所在。这让我深刻体会到,这本书的作者绝对不是纸上谈兵的学者,他们一定拥有丰富的现场经验。这种“实战导向”的编写风格,使得书中的内容具有极强的指导意义和应用价值。它不仅仅是在教你“是什么”,更是在教你“怎么做”以及“为什么会这样”,这种以解决实际问题为导向的叙事方式,对于工程师来说,才是最宝贵的财富。

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这本书的装帧设计真是让人眼前一亮,封面那种深邃的蓝色调,配上抽象的几何图形,一下子就抓住了我的注意力。拿到手里沉甸甸的,能感觉到它用料的扎实,这通常意味着内容也比较厚重可靠。内页的纸张质感也很不错,印刷清晰,字号大小适中,阅读起来非常舒服,长时间盯着也不会感到太累。我特别喜欢它排版上的留白处理,疏密有致,让复杂的图表和公式看起来不那么压抑,学习起来感觉思路也更顺畅。比如,书中的一些原理示意图,线条的粗细和颜色的搭配都非常考究,即便是初次接触这个领域的读者,也能快速捕捉到核心概念。相比我之前读过的几本教材,这本书在细节上的用心程度可见一斑,从目录的结构到章节末尾的总结,都体现出一种专业而又不失亲和力的编排智慧。这种对阅读体验的重视,让我在学习枯燥的技术知识时,也能保持一份愉悦的心情。可以说,光是这本书的外在呈现,就已经为后续深入学习打下了一个非常好的基础,让人充满了探索欲。

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