柔性天线结构分析、优化与精密控制 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:科学出版社

作者:段宝岩

出品人:

页数:375

译者:

出版时间:2005-1

价格:48.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787030148797

丛书系列:

图书标签:

• 柔性天线
• 天线结构
• 天线优化
• 精密控制
• 电磁场仿真
• 微波技术
• 可穿戴天线
• 柔性电子
• 结构力学
• 智能天线

好的，以下是关于一本与您提供的书名不相关的图书的详细简介，旨在提供一个内容充实、富有专业性的文本，不包含原书的任何信息： --- 《先进半导体器件物理与制造工艺》 图书简介 本书系统性地阐述了现代集成电路（IC）领域中核心半导体器件的物理机理、先进制造技术以及未来发展趋势。全书内容覆盖从基本的半导体物理基础到尖端纳米尺度器件的集成与可靠性研究，旨在为电子工程、微电子学、材料科学及相关领域的学生、研究人员和工程师提供一本全面且深入的参考指南。 第一部分：半导体物理基础与器件原理 本书首先回顾了半导体材料的电子能带理论、载流子输运机制、PN结的建立与特性。重点深入分析了漂移-扩散模型在描述器件内部电荷运动中的应用。随后，内容转向对关键有源器件——MOS（金属-氧化物-半导体）晶体管的详细剖析。 MOSFET 核心理论： 详细阐述了理想MOS器件的C-V特性、阈值电压的确定、亚阈值区的沟道电流模型。特别关注了短沟道效应（SCEs）的物理根源，如DIBL（漏致势垒降低）和载流子速度饱和现象，并介绍了各种缓解策略。 先进器件结构： 随着特征尺寸的不断缩小，平面CMOS结构已接近其物理极限。本书详尽介绍了第二代、第三代晶体管结构，包括FinFET（鳍式场效应晶体管）的几何设计、静电控制机制、以及其在三维（3D）集成中的优势与挑战。此外，还探讨了GAA（全环绕栅极）晶体管的构建原理，如Nanosheet和Nanowire结构，及其在实现近乎理想亚阈值摆幅（SS）方面的潜力。 新兴器件： 鉴于硅基CMOS面临的功耗墙问题，本书专门开辟章节介绍下一代候选器件，如隧道FET (TFET) 的负微分导通机制、FD-SOI (全耗尽绝缘体上硅) 技术的优势及其对射频（RF）应用的提升，以及铁电存储器（FeFET）在非易失性逻辑中的应用前景。 第二部分：超大规模集成电路制造工艺 本部分聚焦于半导体器件从材料生长到最终封装的复杂制造流程，侧重于当前主流的深亚微米乃至纳米工艺节点的实现技术。 硅片准备与外延生长： 探讨了高品质单晶硅的制备技术，包括CZ（切克劳斯基）法和直拉法，以及用于高性能器件的SOI衬底制备技术，如SIMOX（离子注入氧化物）工艺。 薄膜沉积技术： 全面梳理了用于形成栅介质、源/漏区和互连层的关键薄膜技术。重点分析了ALD（原子层沉积）在实现亚纳米级厚度和优异均匀性方面的核心作用，尤其是在高K/金属栅（HKMG）技术栈中的应用。同时，介绍了LPCVD和PECVD在介质层和多晶硅沉积中的地位。 光刻与图形转移： 光刻是决定器件最小特征尺寸的关键步骤。本书详细介绍了深紫外光刻（DUV）技术，并深入探讨了极紫外光刻（EUV）的原理、反射式光学系统、光刻胶特性（Chemiscally Amplified Resists, CARs）以及EUV光刻在量产中面临的图案化缺陷控制难题。 掺杂与激活： 离子注入技术是精确控制源/漏极区域载流子浓度的主要手段。章节内容涵盖了注入能级的选择、剂量控制，以及随后的快速热退火（RTA）或激光退火对注入损伤的修复和掺杂剂的激活效率。 互连与金属化： 阐述了从第一代铝互连到先进铜（Cu）互连的演进。重点解析了大马士革（Damascene）工艺在制造低电阻率铜线上的关键步骤，包括阻挡层/籽晶层的形成、铜填充以及关键的化学机械抛光（CMP）技术，用于实现极高精度的平面化。 第三部分：器件可靠性与先进封装 在微小化趋势下，器件的物理特性和长期可靠性变得愈发关键。 器件可靠性挑战： 深入分析了影响长期运行的几大主要失效机制，包括热载流子注入（HCI）、栅氧化层击穿（TDDB）、以及电迁移（EM）现象在金属互连中的表现。本书还讨论了晶体管的BOI（Bias Stress Induced Threshold Voltage Shift）效应及其对电路稳定性的影响。 先进封装技术： 随着摩尔定律的放缓，先进封装成为提升系统性能的新途径。详细介绍了2.5D/3D集成技术，如硅中介层（Interposer）技术、混合键合（Hybrid Bonding）的原理及其对实现高密度芯片堆叠的贡献。 本书的特点在于，它不仅停留在原理介绍，更紧密结合了当前半导体产业最前沿的工艺节点和工程实践，辅以大量的物理模型和仿真结果，是理解和设计下一代集成电路的必备参考书。

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这本书的装帧设计确实让人眼前一亮，封面采用了一种哑光处理，触感细腻，搭配上那种带有科技感的蓝色和银色字体，瞬间就能抓住眼球。我尤其欣赏作者在排版上的用心，大量的图表和示意图穿插得非常自然，即便涉及到一些复杂的电磁场理论和数值计算，阅读起来也不会觉得枯燥乏味。拿到手上，分量感十足，这通常意味着内容深度和广度都有保障。内页的纸张质量也很好，长时间阅读眼睛不容易疲劳，这对于一本需要反复查阅的专业书籍来说至关重要。从这本书的整体视觉呈现来看，它传递出一种严谨、前沿的学术气息，让人有立刻投入学习的冲动。它不仅仅是一本工具书，更像是一件精心制作的工艺品，体现了出版方对学术质量的尊重。

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这本书的深度和广度达到了一个令人印象深刻的平衡点。它不仅覆盖了传统微波工程领域的基础，对于诸如超材料、可重构射频电路等新兴交叉学科也有着深入的探讨，展现了作者对行业未来发展趋势的敏锐洞察。我注意到，书中引用的参考文献库非常新颖且全面，横跨了过去十年间的顶级期刊和会议论文，这表明作者在撰写过程中做了大量的文献调研工作，确保了内容的前沿性。对于那些希望在本领域进行深入研究，甚至尝试探索未知领域的学者而言，这本书无疑是一份不可多得的“指南针”，它不仅提供了现有的工具箱，更激发了对未来技术可能性的想象空间。

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深入阅读后的感受，这本书的逻辑结构简直是教科书级别的典范。它不是那种零散堆砌知识点的合集，而是围绕一个核心问题——如何设计和控制下一代无线通信的核心元件——构建了一个极其严密的知识体系。开篇部分的理论基础铺陈得非常扎实，从基础的材料科学性质讲起，逐步过渡到复杂的耦合效应分析，每一步的推导都清晰可见，完全没有跳跃感。我特别喜欢作者在引入新概念时，总是会先给出直观的物理图像，再深入数学建模，这种由感性到理性的过程，极大地降低了理解门槛。对于我这种需要将理论快速应用于实践的工程师来说，这种组织方式简直是事半功倍，它确保了我们不仅知道“是什么”，更明白了“为什么是这样”。

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从写作风格上来看，作者的笔触老练而又不失热情。他仿佛是一位经验丰富的导师，在用一种既权威又平易近人的方式与读者对话。语言表达精准、用词考究，没有过多华而不实的修饰，但关键处的比喻和类比却极其到位，能迅速抓住问题的本质。特别是处理那些高度抽象的电磁波传播特性时，作者总能找到一个贴合日常经验的参照物，使得复杂的物理现象变得具象化。这种“说人话”的专业写作能力，是很多技术书籍所欠缺的。阅读过程中，很少出现需要反复回溯查找前文概念的情况，这得益于作者对全书知识脉络的精准把控和层次分明的叙述。

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这本书的案例分析部分，无疑是其价值的集中体现。作者并未停留在纯理论的探讨，而是精选了多个具有代表性的工程实例进行深度剖析。我仔细研读了其中关于宽带多频段集成化天线阵列的章节，书中详尽地描述了从初始构想到最终实现过程中的所有关键决策点和遇到的技术瓶颈。更难得的是，作者没有回避那些在实际工程中常见的“妥协与取舍”，而是坦诚地展示了在性能、尺寸、成本之间进行权衡的真实过程。这些实战经验的分享，比纯粹的公式推导要宝贵得多，它为年轻的研究人员提供了一张避免“弯路”的路线图，让理论真正落地生根，具有极强的可操作性。

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