具体描述
本书以问答的形式对阀控式铅酸蓄电池的结构、选择、安装、运行等进行了全面详尽的描述。全书共分6章，包括：阀控式密封铅酸蓄电池简介；阀控式密封铅酸蓄电池的选择与安装；阀控式密封铅酸蓄电池的运行与维护；阀控式密封铅酸蓄电池核对性放电及充放电特性；阀控式密封铅酸蓄电池的故障与处理；阀控式密封铅酸蓄电池的充放电装置。
本书主要用于发电厂、变电所和大中型工矿企业变配电所的值班、运行维护等技术人员，也可作为从事蓄电池生产、电气设计等技术人员的参考用书。
《高精度微电子器件封装技术与应用》 内容概要 本书深入剖析了当代高精度微电子器件封装领域的前沿技术、核心工艺流程及其在多个关键行业的实际应用。全书内容涵盖了从基础的材料科学到复杂的集成封装结构设计，旨在为电子工程师、材料科学家以及相关领域的研究人员提供一份全面且具有高度实操价值的参考指南。 第一部分：微电子封装基础与材料科学 本部分首先确立了微电子封装的理论基础，着重阐述了封装的必要性、发展历程及其在提升器件可靠性、实现电气性能优化中的核心作用。 1.1 封装技术概述与发展趋势： 详细介绍了传统封装（如DIP、SOP）与现代先进封装（如FC、BGA、WLP）的演变路径。重点探讨了摩尔定律驱动下的封装技术如何应对更高集成度、更小尺寸和更高功耗密度的挑战，特别是对2.5D/3D异构集成的需求分析。 1.2 封装材料的电、热、力学特性： 深入研究了用于芯片粘接、引线键合、塑封和基板制造的关键材料。 导热材料： 对比了环氧塑封料（EMC）、相变材料（PCM）和液体金属在热管理中的优缺点，探讨了如何通过材料配方调控热导率和CTE（热膨胀系数）。 互连材料： 详尽分析了金丝、铜丝、卷带（Ribbon）在超声波和热压键合过程中的物理化学反应机制，以及无飞线键合（Wire-Bondless）技术的实现路径。 基板材料： 讨论了有机基板（如BT树脂）和无机基板（如氧化铝、氮化铝）在介电常数、机械强度和耐热性方面的差异，以及如何选择高频低损耗材料来满足5G/6G通信系统的需求。 第二部分：先进封装结构与工艺流程 本部分聚焦于当前主流的先进封装技术，详细拆解了关键工艺步骤，并结合案例分析了不同封装结构的适用场景。 2.1 倒装芯片（Flip Chip, FC）技术： 系统介绍了倒装芯片的制作流程，包括焊球（Solder Ball）的沉积、回流焊接以及再布线层（RDL）的构建。重点解析了凸点（Bump）材料的选择（如SAC合金、高铟锡合金）及其对热循环可靠性的影响。同时，深入探讨了微凸点阵列（µBGA）在高速信号传输中的电磁兼容性设计。 2.2 晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）： 全面阐述了WLP的优势——最大限度地缩小封装尺寸。详细介绍了重布线层（RDL）的优化设计，包括电镀填充技术、介质层的选择和缺陷控制。对扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP, FOWLP）的结构（如模塑和再构装）进行了细致的对比和技术难点剖析。 2.3 2.5D与3D异构集成技术： 这是本书的重点和难点部分。 中介层（Interposer）技术： 详细讨论了硅中介层和有机中介层的设计、制造和热管理策略。着重分析了高密度硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）的刻蚀、清洗、填充和键合工艺，包括混合键合（Hybrid Bonding）技术在实现超细间距连接中的突破。 垂直堆叠与芯片堆叠： 探讨了如何通过TSV实现内存与逻辑芯片的垂直集成，以及如何通过精密的对准（Alignment）和热控制来保证多层堆叠的电气性能和长期可靠性。 第三部分：可靠性、测试与质量控制 封装的质量直接决定了整个系统的生命周期。本部分侧重于从物理和电学角度评估封装的鲁棒性。 3.1 封装可靠性分析： 详述了应对热机械应力的分析方法。包括有限元分析（FEA）在预测芯片/封装界面应力集中点中的应用；以及对潮湿敏感度等级（MSL）的测试标准和预防措施。特别关注了高密度封装中空腔效应（Voiding）对热阻和可靠性的影响。 3.2 电气性能测试与验证： 介绍了S参数（S-parameter）在评估高速封装互连结构中的应用，包括串扰（Crosstalk）、反射和插入损耗的测量与优化。讨论了先进封装的电学建模技术，用于预测高频信号的传输质量。 3.3 封装缺陷检测与无损评估： 系统介绍了X射线无损检测（X-Ray Inspection）在检查内部结构（如焊球空洞、键合线断裂）中的应用。此外，还探讨了超声波C扫描（C-Scan）在评估芯片粘接质量和分层（Delamination）风险中的作用。 第四部分：特定应用领域的前沿封装实践 本部分结合新兴技术领域，展示了先进封装的工程实现案例。 4.1 射频/毫米波封装： 探讨了在SiP（System-in-Package）中如何集成无源器件，以及如何使用低介电常数材料来最小化信号损耗，确保天线与射频电路的良好匹配。 4.2 功率半导体封装： 重点分析了对高电流密度和高热通量处理的需求，包括使用烧结银（Silver Sintering）替代传统焊料以提高热循环寿命，以及采用绝缘型和非绝缘型功率模块的封装策略。 4.3 传感器与光电子封装： 讨论了光学器件（如激光器、探测器）对封装气密性（Hermeticity）的极端要求，以及如何实现光路与电路的精确对准和热漂移补偿。 本书力求以严谨的科学态度，结合丰富的工程案例，为读者构建一个全面、深入的现代微电子封装技术知识体系。
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