涂料印染技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国纺织出版社

作者:余一鹗 编

出品人:

页数:242

译者:

出版时间:2003-1

价格:24.00元

装帧:

isbn号码:9787506426749

丛书系列:

图书标签:

• 涂料
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• 纺织
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好的，这是一份关于一本不同于《涂料印染技术》的书籍的详细简介，聚焦于《现代电子封装材料与工艺》，旨在深入探讨当前电子行业中至关重要的材料科学与制造技术。 --- 现代电子封装材料与工艺 导论：信息时代的基石与挑战 在当今飞速发展的数字世界中，我们日常使用的智能手机、高性能计算机、先进的医疗设备乃至物联网传感器，其核心性能和可靠性在很大程度上取决于其内部的微小结构——电子封装。电子封装不仅仅是保护敏感芯片免受环境损害，它更是决定器件热管理能力、信号完整性、尺寸缩小和长期可靠性的关键环节。 《现代电子封装材料与工艺》旨在全面、深入地解析支撑现代电子产业高效运转的材料体系、前沿制造技术及其背后的物理化学原理。本书超越传统的PCB（印刷电路板）制造范畴，重点关注芯片级封装（Chip-Level Packaging）、先进封装技术（Advanced Packaging），如3D集成、扇出型封装（Fan-Out）以及异构集成（Heterogeneous Integration）所必需的尖端技术。 第一部分：封装材料的革新与选择 本部分专注于构成现代电子封装体的各类功能性材料，探讨其性能指标、化学组成以及与特定应用场景的匹配性。材料的性能直接决定了封装的极限能力。 第一章：高分子基板与层压材料 介绍主流的封装基板材料，如环氧树脂（Epoxy）、聚酰亚胺（PI）以及新型的低介电常数（Low-k）和低介质损耗（Low-Df）材料。重点分析材料的玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）的匹配性及其对热应力的影响。深入讨论HDI（高密度互连）技术对材料介电性能的严苛要求，以及非卤素阻燃体系的最新进展。 第二章：先进导热与散热材料 随着芯片功耗密度的增加，有效散热成为封装设计的核心瓶颈。本章详述了各类导热界面材料（TIMs）：从传统的导热硅脂、相变材料（PCM），到高性能的金属基复合材料（MMC）和碳基导热膜（如石墨烯和碳纳米管增强材料）。阐述热导率的测量方法，以及如何在微米尺度上实现热流的有效引导和耗散。 第三章：互连技术中的关键金属与合金 封装互连的可靠性依赖于精密的金属材料。本章覆盖了引线键合（Wire Bonding）中使用的金、铜和铝合金丝，以及球焊（Solder Bumping）中使用的Sn-Ag-Cu（SAC）无铅焊料体系。详细分析焊料的润湿性、疲劳寿命和固态扩散行为。同时，重点介绍倒装芯片（Flip Chip）技术中应用的凸点材料（如Cu柱和Sn柱）的制造机理和可靠性测试标准。 第四章：介电与绝缘材料的微观结构 探讨封装内部绝缘层的性能。内容包括光刻胶（Photoresists）在微细线路图形化中的应用，新型低介电常数聚合物的结构设计，以及用于芯片与封装之间隔离的钝化层材料（如氮化硅和氧化硅）。关注材料在湿气、化学腐蚀和高频电磁环境下的稳定性。 第二部分：核心封装工艺与制造工程 本部分从制造流程的角度，详细剖析支撑现代微电子器件实现的关键工艺步骤，着重于高精度、高良率的实现方法。 第五章：芯片减薄与晶圆级处理技术 先进封装要求芯片厚度大幅降低以适应更薄的终端产品。本章系统介绍干法和湿法减薄工艺，如研磨（Grinding）、化学机械抛光（CMP）及其在晶圆表面的均匀性控制。同时，涵盖晶圆的晶粒再构（Re-structuring）和晶圆键合（Wafer Bonding）技术，包括直接键合（Direct Bonding）和临时粘接技术（Temporary Bonding/Debonding）。 第六章：微米级图形化与光刻技术 封装的互连密度直接受限于图形化能力。本章深入讲解光刻技术在封装中的应用，从传统的i线和KrF光刻，到针对细微特征的EUV（极紫外光刻）在先进封装中的潜在应用。重点剖析掩模版制作、显影液的选择以及线宽控制（CD Control）的挑战。 第七章：先进的芯片贴装与热压合（Lid Attachment） 贴装工艺是实现精确定位和稳定连接的核心。介绍高精度拾取与放置（Pick-and-Place）设备的运动控制原理。详述热压合技术，包括针对MEMS和高频器件的分子级粘接和气密性封装（Hermetic Sealing）工艺，以及如何精确控制键合过程中的温度和压力曲线以避免损伤。 第八章：系统级封装（SiP）与异构集成制造 系统级封装是实现多功能集成的主流趋势。本章详细介绍2.5D和3D封装的构造，特别是硅中介层（Silicon Interposer）的制造，包括TSV（硅通孔）的刻蚀、填充和电学测试。探讨 Chiplet 概念下，不同技术节点芯片的对准、连接和热管理策略。 第三部分：可靠性、测试与未来趋势 本部分关注封装成品在真实工作环境下的表现，以及面向未来技术迭代的封装方向。 第九章：封装的失效分析与可靠性评估 封装的可靠性是其商业化的生命线。本章系统介绍加速老化测试方法，如高低温循环（TC）、热应力测试（Thermal Shock）和湿气敏感度分级（MSL）。详细讲解失效模式，如分层（Delamination）、空洞（Voiding）、以及焊点疲劳的机理，并介绍无损检测技术（如超声波C扫描和X射线断层扫描）。 第十章：下一代封装技术展望 展望后摩尔时代封装技术的发展方向，包括混合键合（Hybrid Bonding）在高密度互连中的突破、对更高带宽和更低功耗的需求，以及面向柔性电子和可穿戴设备的柔性封装材料与工艺，如薄膜封装（Thin-Film Encapsulation）和低温固化技术。 --- 适用对象： 本书面向电子工程、材料科学、微电子制造、机械设计等相关专业的本科高年级学生、研究生，以及在半导体、封装测试（OSAT）和电子制造领域工作的工程师和研发人员。通过系统学习，读者将能够理解并掌握从材料选择到最终成品可靠性评估的全过程工程知识体系。

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我是一个偏向实践操作的工程师，对纯理论的东西通常敬而远之，但这本书成功地让我对理论产生了浓厚的兴趣。它的厉害之处在于，它将那些晦涩难懂的物理化学原理，完美地“翻译”成了可操作的工艺参数。举个例子，书中关于热力学和动力学在色固着过程中的作用分析，一开始我觉得会很抽象，但作者通过一系列生动的曲线图和实例对比，清晰地展示了提高温度和延长固色时间到底在分子层面改变了什么，以及这种改变如何影响最终的色牢度指标。阅读过程中，我发现自己不再满足于简单地套用“经验配方”，而是开始思考配方背后的“为什么”。更让我惊喜的是，它对设备选型的讨论也非常到位，比如不同类型的定型机在热风循环和蒸汽渗透效率上的差异，以及这些差异如何反作用于面料的柔软度和色光稳定性。这种从“工艺操作”到“设备理解”再到“理论支撑”的完整闭环思维构建，是很多同类书籍所缺乏的深度。

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这本书的阅读体验，就像是经历了一场关于色彩与纤维之间复杂互动的史诗级旅程。我最喜欢的是它对于色彩科学的阐述部分，它没有止步于传统的色彩空间模型（如CIELAB），而是巧妙地引入了人眼视觉生理学和心理学的影响，解释了为什么同一批次的印染品在不同光照环境下的观感会有细微差别，这对于需要进行国际贸易和色彩匹配的同事来说，是至关重要的软实力。作者对“鲜艳度”这一主观指标的量化尝试，更是让人耳目一新，它结合了荧光增白剂的效率与织物表面反射率的复杂关系进行建模，这种跨学科的整合能力展现了极高的学术水准。全书的论证逻辑严密，即使面对最复杂的交联反应和固色机理，作者也能通过层层递进的逻辑链条，将读者引导至清晰的结论。读完这本书，我感觉自己的知识结构得到了极大的重塑，不再是从孤立的单元模块来看待印染流程，而是将其视为一个高度集成、相互制约的精妙系统，无疑是一次酣畅淋漓的知识盛宴。

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这本书的装帧设计真是太有品味了，封面那种哑光质感，配上那种沉稳的深蓝色调，一眼看上去就觉得这不是一本泛泛而谈的普及读物，而是真正有干货的专业书籍。我刚翻开目录的时候，就被那些细致的章节划分给吸引住了，感觉作者对这个领域的研究是多么深入和系统。比如它对基础化学原理的阐述，就不是简单地罗列公式，而是结合实际的工业应用场景来解释，让你能立刻明白为什么某个反应在印染过程中至关重要。我特别欣赏它在理论和实践之间的这种平衡把握，不像有些技术书读起来枯燥乏味，它总能在关键节点穿插一些行业内的经典案例，让你在学习新知识的同时，还能对整个产业链的运行有一个宏观的认识。光是第一章对色母粒分散体系稳定性的讨论，我就觉得受益匪浅，那些关于表面活性剂选择和工艺控制的细节，对于我们日常遇到的批次稳定性问题简直是拨云见影的指导。这本书的排版也很舒服，字体大小适中，图表清晰明了，即使是复杂的化学结构图也标注得非常准确，长时间阅读下来也不会感到眼睛疲劳，这对于需要长时间钻研技术的专业人士来说，是一个非常重要的加分项。

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拿到这本书时，我首先注意到它的专业术语的精准性。作为一名在行业内摸爬滚打了二十多年的老兵，我深知一个词语使用不当可能带来的理解偏差。这本书在术语的定义上做到了极致的严谨，每一个专业名词都有其明确的界定和出处。我尤其欣赏其中关于“色谱分析与标准比对”那一章的详尽论述，它不仅介绍了高效液相色谱（HPLC）的基本原理，更详细地列举了在检测染料杂质和助剂残留时，不同色谱柱的选择依据和优化参数。这部分内容对于质量控制部门的同事来说，简直是一本“救命稻草”。此外，书中对缺陷分析的归纳整理也做得非常出色，它不是简单地罗列“色差”、“斑点”、“起毛”这些表面现象，而是深入到前处理的浆料去除不净、染色过程中的分子聚集、后整理时的化学残留等多个环节进行交叉对比分析，构建了一张详尽的“故障树”。这种由表及里，由果溯因的分析方法，极大地提高了我们解决突发生产问题的效率和准确性。

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说实话，我抱着一种“姑且一看”的心态拿起了这本书，毕竟市面上关于染料和助剂的书籍汗牛充栋，真正能让人眼前一亮的凤毛麟角。但这本书的叙事方式真的很有感染力，它不是那种冷冰冰的教科书腔调，而是像一位经验丰富的老工程师在和你面对面交流心得。作者在探讨湿处理工艺时，特别深入地剖析了不同纤维素纤维在不同pH值下的吸附机理，那种对微观层面变化的捕捉能力，实在令人叹服。我记得有一次我们新开发的一款功能性整理剂效果总是不稳定，试了很多方向都不得要领，后来翻到书中关于“后整理渗透促进剂的分子量分布对铺展均匀性的影响”这一节，立刻找到了突破口。书中对不同水解程度的聚合物性能差异的描述，精确到小数点后几位的数据支持，体现了作者严谨的科学态度。而且，它对环保和可持续性的关注也走在了前沿，花了不少篇幅介绍低盐甚至无盐染色技术的最新进展，以及废水处理中的新型吸附材料应用，这不仅是技术上的进步，更是对行业未来负责任的态度，让人读完后不仅学到了技术，更升华了对职业的认知。

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