本书共分为两大部分：前面的七章为微波与高速电路的频域分析，其中包括集中参数、分布参数、平面和立体电路以及微波宽带放大器的分析、综合和机助设计；后面四章则叙述高速电路中和互连封装结构相联系的信号完整性问题，包括互连线直接时域分析、频域变换分析、系统的阶数缩减分析、以及由馈电和接地系统引起的同步开关噪声分析。
全书比较注意理论的系统性，同时也反映了作者几年来研究工作的积累，其中相当部分涉及当前这一领域的研究前沿。因此本书适于高校有关专业的研究生教材和教学、研究的参考，也可供研究单位、企业研发部门人员作为参考。
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