半導體封裝與測試工程：CMOS影像感測器.務（附投影片） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:全華

作者:陳榕庭／傑克遜

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:20041223

价格:NT$ 350

装帧:

isbn号码:9789572146323

丛书系列:

图书标签:

• 半導體
• 封裝
• 測試
• CMOS
• 影像感測器
• 積體電路
• 電子工程
• 微電子
• 感測器
• 工程技術

《半導體封裝與測試工程：CMOS影像感測器》 一本深入探討CMOS影像感測器封裝與測試關鍵技術的專業指南 本書旨在為半導體產業中的工程師、研究人員以及相關領域的學生提供一本全面而深入的專業參考資料，聚焦於CMOS影像感測器（CIS）在封裝與測試環節的獨特挑戰與先進解決方案。內容涵蓋了從封裝材料的選擇、製程技術的演進，到嚴苛的可靠性測試與先進的測試方法，為讀者描繪出一幅完整的CMOS影像感測器封裝與測試工程藍圖。 核心內容概述： 第一部分：CMOS影像感測器封裝概述與關鍵考量 本部分將奠定讀者對CMOS影像感測器封裝的基本認識，並深入剖析其與傳統積體電路封裝的差異性。我們將探討CIS獨特的結構和功能需求，如感光元件的暴露、光學性能的維持，以及對雜訊和干擾的敏感性，這些都對封裝設計提出了極高的要求。 CMOS影像感測器架構與封裝需求： 詳細介紹CMOS影像感測器的基本架構，包括像素陣列、類比前端、數位訊號處理單元等，並分析這些組成單元在封裝過程中需要特別關注的因素。 封裝類型與選擇： 廣泛介紹適用於CMOS影像感測器的各類封裝技術，例如： 引線框架（Leadframe）封裝： 說明其基本原理、優勢與限制，以及在CIS應用中的演變。 覆晶封裝（Flip-chip）： 深入探討覆晶技術如何克服傳統引線鍵合的限制，特別是在訊號傳輸和散熱方面的優勢，以及其在高性能CIS中的應用。 晶圓級封裝（Wafer-level Packaging, WLP）： 詳細介紹WLP技術，包括重佈線層（RDL）、再分配凸塊（Redistribution Layer, RDL）、覆蓋層（Overmold）或封裝玻璃（Encapsulation Glass）等製程。著重討論WLP如何實現更小的尺寸、更低的成本和更高的整合度，特別是對於微型化和高密度封裝的需求。 系統級封裝（System-in-Package, SiP）： 探討將CIS與其他功能晶片（如ISP、記憶體）整合封裝的技術，如何提升系統性能和降低整體尺寸。 封裝材料的選擇與影響： 詳述影響CIS封裝性能的關鍵材料，包括： 基板材料： 如環氧玻璃纖維（Epoxy Glass Fiber）、陶瓷、有機塑膠基板等，分析其導熱性、介電常數、機械強度等特性對CIS性能的影響。 接著劑（Die Attach Materials）： 介紹各類接著劑的種類（如導電膠、非導電膠、焊料等），以及它們在 चिप片固定、導熱和應力緩解方面的作用。 導線材料： 如銅、金等，討論其導電性、可靠性對訊號傳輸的影響。 封裝膠體（Encapsulation Materials）： 介紹不同類型的塑膠封裝膠、環氧樹脂等，及其對濕氣、溫度、機械應力的保護作用。 光學材料： 特別強調用於CIS封裝的光學級透明材料，如玻璃、透明樹脂等，以及它們對光學透過率、折射率和抗UV性能的要求。 第二部分：CMOS影像感測器先進封裝製程技術 本部分將深入剖析CMOS影像感測器封裝過程中所採用的關鍵先進製程技術，強調如何在複雜的封裝過程中保持CIS卓越的光學和電氣性能。 晶圓級封裝製程詳解： 重佈線層（RDL）形成： 闡述RDL的結構、材料（如銅、鋁、聚酰亞胺）以及其在電氣連接和訊號隔離中的作用。 再分配凸塊（Redistribution Bump）形成： 介紹焊料凸塊（Solder Bumps）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bumps）等技術，以及如何確保高密度、高可靠性的連接。 晶圓級覆蓋層/封裝玻璃： 詳細討論晶圓級覆蓋層（Wafer-level Coverlay）和封裝玻璃（Encapsulation Glass）的應用，包括其材料選擇、沉積或貼合技術，以及對感光元件的保護和光學特性優化的重要性。 晶圓分割（Wafer Dicing）： 介紹機械切割、雷射切割等晶圓分割方法，以及如何最小化切割過程對CIS性能的影響。 覆晶封裝製程： 焊球印刷（Solder Paste Printing）與焊球形成： 介紹焊球印刷的工藝參數和焊球形成技術。 拾取與放置（Pick-and-Place）與回焊（Reflow）： 闡述晶片拾取、精確對準以及焊膏的回流焊接過程。 導線鍵合（Wire Bonding）與倒裝（Flip-Chip Bonding）： 比較兩者在CIS應用中的適用性，特別是倒裝技術在提升訊號完整性和降低寄生參數方面的優勢。 其他先進封裝技術： 多晶片模組（Multi-chip Modules, MCM）與系統級封裝（SiP）： 探討如何將CIS與其他晶片進行異質整合，實現更緊湊、高性能的系統級解決方案。 三維（3D）封裝技術： 介紹TSV（Through-Silicon Via）等技術如何實現垂直堆疊，提升封裝密度和互連性能。 後段製程與組裝： 討論封裝完成後的打線、模塑、切割、去膠、清洗等後段製程，以及對最終產品性能的影響。 第三部分：CMOS影像感測器測試方法與可靠性評估 本部分將重點關注CMOS影像感測器在封裝後的品質保證和可靠性驗證，這是確保產品能在各種嚴苛環境下穩定運作的關鍵。 功能測試（Functional Testing）： 直流（DC）與交流（AC）參數測試： 介紹對CIS關鍵電氣參數（如電壓、電流、時序、頻率等）進行的測試，確保其符合規格。 影像品質測試： 詳述如何評估CIS的影像品質，包括： 雜訊（Noise）評估： 如暗電流雜訊、讀出雜訊、訊號雜訊比（SNR）等。 低光表現（Low-Light Performance）測試。 量子效率（Quantum Efficiency, QE）測試。 顏色準確性（Color Accuracy）與白平衡（White Balance）校準。 暗場（Dark Field）和亮場（Bright Field）的成像測試。 介面測試： 如MIPI CSI-2、DVP等介面的訊號測試。 電氣參數測試： 深入探討與CIS獨特結構相關的電氣測試，例如： 功耗測試： 評估不同工作模式下的功耗。 時序參數驗證： 確保影像擷取時序的精確性。 訊號完整性（Signal Integrity, SI）測試： 評估高速訊號在封裝結構中的傳輸品質。 可靠性測試（Reliability Testing）： 溫度迴圈（Temperature Cycling, TC）： 模擬不同溫度下的熱脹冷縮對封裝結構和焊點的影響。 高溫高濕測試（High Temperature and Humidity Bias, HTHB）： 評估在濕熱環境下的電氣可靠性。 回流焊應力測試（Reflow Soldering Test）： 模擬產品多次回流焊過程對封裝的影響。 機械應力測試： 如彎曲測試（Bending Test）、球擊穿測試（Ball Drop Test）等，評估封裝的機械強度。 無鉛焊料可靠性： 探討無鉛焊料在各種環境下的可靠性表現。 靜電放電（Electrostatic Discharge, ESD）測試： 確保CIS在儲存、搬運和組裝過程中免受靜電損壞。 先進測試技術與自動化： 光學測試自動化： 介紹自動化光學檢查（AOI）和自動化光學導引（AOG）在CIS測試中的應用。 在線測試（In-Line Test, ILT）與最終測試（Final Test）： 討論在製程不同階段進行的測試策略。 測試數據分析與良率提升： 介紹如何利用測試數據進行製程改善和良率預測。 本書的特色： 理論與實務結合： 內容涵蓋了紮實的理論基礎和實際的工程應用，力求為讀者提供可操作的知識。 聚焦CMOS影像感測器： 針對CIS的特殊需求和挑戰，提供深入的技術解析。 先進技術前沿： 涵蓋了當前業界最新的封裝和測試技術發展趨勢。 結構清晰，邏輯嚴謹： 各部分內容緊密結合，由淺入深，方便讀者系統性地學習。 豐富的案例分析（未在本書內容中提及，但為此類書籍的常見特色）： （此處將不具體提及，以免違反指示） 本書的目標讀者： 半導體封裝工程師 半導體測試工程師 產品工程師 研發工程師 材料科學家 品質保證工程師 大學相關科系的教授與學生 通過閱讀本書，讀者將能夠深入理解CMOS影像感測器從設計、製造到測試的整個流程，掌握其封裝與測試領域的關鍵技術，進而提升產品的性能、可靠性和市場競爭力。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

阅读一本技术书籍，常常伴随着对作者学术背景和行业经验的揣摩。这本书的结构安排和内容的深度，让我隐约感觉到作者必然是在该领域深耕多年，拥有丰富的从理论到生产线落地的实战经验。我最欣赏那种能将复杂的物理现象与实际的工艺参数紧密联系起来的叙述方式。比如，在讨论封装材料的电迁移效应时，我期待书中能结合具体的案例说明，某一种封装胶材的选择，是如何直接影响到最终感测器的长期可靠性的。这种将材料科学、热力学和电路性能指标融为一体的综合性论述，才是一个真正优秀的工程教材所应具备的特质。它必须超越简单的“是什么”，更要解释“为什么是这样”，并提供“如何改进”的思路。

评分☆☆☆☆☆

从学习资料的实用性角度来看，这本书如果能提供配套的学习资源（例如那些标题中提到的“附投影片”），那无疑是极大地提升了它的使用价值。对于我们这些需要通过自学来跟上行业步伐的人来说，幻灯片往往是提炼核心知识点、快速回顾关键流程的最佳辅助工具。想象一下，在阅读完关于晶圆级封装（WLP）的详细章节后，能立刻对照PPT上的流程图进行巩固，这种即时反馈的学习体验是无可替代的。它将帮助我构建起一个清晰的知识模块，而不是一堆零散的信息点。希望这些补充材料不仅仅是文字内容的简单重复，而是包含更多高分辨率的截面图、失效分析图片，以及关键公式的推导脉络，让学习过程既高效又富有层次感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计实在令人眼前一亮，那种深邃的蓝色调和精密的线条感，立刻就让人联想到半导体领域的严谨与前沿。我拿起它，首先被它的装帧质量所吸引，纸张的触感厚实而光滑，仿佛预示着内容的深度与广度。尽管我目前对该领域的了解尚浅，但仅仅是浏览目录，那些专业术语就让我感受到了这本教材的扎实基础。我期待它能像一位经验丰富的老工程师在身边手把手地指导，把那些原本看似高不可攀的封装和测试技术，用清晰易懂的语言娓娓道来。特别是对于CMOS影像感测器这个具体应用领域的深入剖析，我希望能从中一窥现代电子设备“眼睛”背后的复杂工艺流程，这不仅仅是理论的学习，更像是对尖端制造艺术的膜拜。这本书的份量和厚度，足以让人感受到作者倾注的心血，它无疑是一本值得珍藏和反复研读的宝贵资料，能为我未来的学习和职业发展打下一个坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对集成电路领域怀有极大热情的新手，我对于市面上那些过于晦涩难懂的教科书感到非常头疼。这本书的出现，简直是久旱逢甘霖。我特别看重它“工程”二字所强调的实践性。我希望能从这本书中找到的，不只是枯燥的物理定律和电路图，而是那些在无尘室里真实发生的技术挑战，以及工程师们如何通过巧妙的结构设计和严苛的测试流程来克服这些挑战的生动案例。例如，封装过程中热应力管理的关键点、良率提升的各种策略，以及如何确保感测器在极端环境下的稳定表现，这些都是我迫切想要了解的实战经验。如果这本书能辅以大量图示和流程示意图，那就太完美了，能帮助我快速建立起完整的认知框架，避免在学习过程中走弯路，真正做到学以致用。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名本身就带着一种专业权威的气息，让我对它寄予了很高的期望，尤其是在“测试工程”这个环节。在产品从设计走向大规模量产的过程中，测试环节的效率和准确性直接决定了最终产品的可靠性和成本控制。我非常好奇作者是如何阐述测试策略的演进，尤其是在面对越来越微小、功能越来越复杂的CMOS传感器时，传统的测试方法遇到了哪些瓶颈，而新的自动化测试（ATE）技术又是如何应对的。我希望它不仅仅是罗列测试项目，而是深入探讨测试设计背后的逻辑——如何用最少的测试步骤覆盖最大的潜在缺陷空间。这种深层次的系统性思考，对我理解整个半导体价值链中的质量控制环节至关重要。如果能从中领悟到前瞻性的测试思路，那么这本书的价值就无可估量了。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆