Cadence PCB设计与制板

Cadence PCB设计与制板 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:第1版 (2005年1月1日)
作者:袁伟亭
出品人:
页数:371
译者:
出版时间:2005-4
价格:39.00元
装帧:平装
isbn号码:9787121010484
丛书系列:
图书标签:
  • 书籍
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具体描述

本书介绍Cadence公司的PSD15.1版本,以实际的PCB板的设计流程为例子,详尽讲解如何使用Cadence公司的PCB工具,完成原理图设计、原理图符号的制作、PCB板元件的封装设计、板框设定、元件的布局、PCB板的布线及输出文档。本书不仅介绍了工具的使用方法,还介绍了高速PCB的设计理论。通过本书的的学习,读者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具设计高质量PCB板的方法。本书所讲的内容力求简明、实用、全面、系统,使读者能在较短的时间内掌握该设计工具的精髓。

本书既适合于初学Cadence公司PCB设计工具的读者,也适合于有一定电路板设计基础的读者。可作为高校电子及相关专业师生教学或自学用书,也可以作为从事高级电子产品开发设计人员的必备手册。

PCB设计的艺术与实践:从概念到成品 这本书将带您踏上一段探索印刷电路板(PCB)设计与制作的深度旅程。我们将剥离具体的软件工具和技术细节,聚焦于PCB设计背后最根本的原理、方法论以及贯穿整个流程的思维模式。无论您是初学者渴望理解PCB的奥秘,还是有经验的设计师希望精进技艺,本书都将为您提供宝贵的洞见和实用的指导。 第一部分:PCB设计的哲学与基础 电路与物理世界的桥梁: 我们将从更宏观的视角审视PCB的本质。它不仅仅是导线和元件的集合,更是电子电路在物理世界中的映射。理解这种映射关系,是高效、可靠设计的基石。我们会探讨PCB如何解决连接、隔离、散热、信号完整性等一系列物理挑战,并引入“功能性”与“可制造性”的平衡艺术。 设计的驱动力: 深入剖析促使PCB设计诞生的核心要素。这包括产品需求、性能指标、成本控制、功耗限制、尺寸要求、可靠性标准以及潜在的电磁兼容性(EMC)问题。我们将学习如何从这些多方面的需求中提炼出设计的关键驱动因素,并将其转化为具体的PCB设计目标。 元件的生命周期与选择: 探讨电子元件的分类、特性以及在PCB设计中的选型考量。我们将不止步于查看数据手册,而是要理解不同元件封装对布线、散热、信号传输的影响,以及如何根据电路功能、功耗、成本和可靠性需求做出明智的选择。这部分内容将强调“理解元件”而非“罗列元件”。 信号的语言: 学习PCB设计中关于信号传输的基本原理。我们将探讨数字信号和模拟信号的特性差异,理解阻抗匹配、串扰、信号衰减、反射等关键概念。这本书会帮助您形成对信号在PCB上“流动”的直观认识,从而在设计中规避潜在的信号完整性问题。 电源的脉络: 深入了解电源在PCB设计中的重要性。我们将讨论电源的分配、去耦、滤波、接地策略,以及如何设计稳定、低噪声的电源网络,以支持电路的正常工作。这部分内容将强调电源和地线的“血管”功能,以及它们对整个系统稳定性的决定性影响。 第二部分:PCB设计的流程与策略 从原理图到PCB的转化: 详细阐述从电路原理图到PCB布局的严谨转换过程。我们将学习如何将逻辑连接转化为物理布局的依据,并理解网络表(Netlist)在整个流程中的核心作用。这部分将强调“逻辑的实现”而非“工具的操作”。 布局的智慧: 探索PCB布局的艺术和科学。我们将学习各种布局策略,如元件分组、功能区域划分、信号路径优化、散热考量、EMC设计原则等。本书将强调“整体的和谐”而非“局部的摆放”,指导您如何构建一个高效、易于布线且性能优良的物理结构。 布线的艺术: 深入探讨PCB布线的技巧和方法。我们将学习不同的布线策略,如单层、双层、多层布线,理解走线宽度、间距、过孔的影响。这部分内容将重点关注信号路径的长度、曲折度、交叉对齐等对信号质量的影响,以及如何进行最优化的布线以满足性能和可制造性要求。 关键区域的设计: 聚焦PCB设计中的几个关键且高要求的区域,例如: 高速信号布线: 详细讲解差分信号、蛇形线、阻抗匹配等技术,以确保高速信号的完整性。 电源与地平面设计: 探讨如何利用电源层和地平面来优化信号返回路径,减少噪声耦合,并提高EMI性能。 高密度互连(HDI)设计: 介绍微过孔、埋盲孔等先进技术在PCB设计中的应用,以实现更小的尺寸和更高的集成度。 模拟与数字混合信号PCB设计: 重点探讨如何有效隔离模拟和数字信号区域,避免交叉干扰,确保模拟信号的精度。 规则驱动的设计: 强调设计规则(Design Rules)在PCB设计中的核心地位。我们将学习如何理解和应用设计规则,以及如何设置和验证这些规则,以确保PCB的可制造性和可靠性。这部分将贯穿整个设计过程,是实现高质量PCB的关键。 第三部分:PCB的可制造性设计(DFM)与测试 设计为制造(DFM): 深入探讨DFM的理念和实践。我们将学习如何从设计初期就考虑到制造过程中的各种限制和挑战,例如铜厚、钻孔尺寸、走线间距、过孔类型、焊盘设计等。本书将指导您如何通过优化设计,减少制板中的困难和潜在缺陷,从而降低不良率和成本。 生产与装配的考量: 探讨PCB制造和组装过程中需要考虑的因素。这包括元器件的焊接性、可测试性、组装方向、返修空间等。我们将学习如何设计出易于生产、易于装配、易于测试的PCB,从而提高整体的生产效率和产品质量。 生产数据的准备: 了解制备PCB生产所需数据的流程和关键内容。我们将介绍光绘文件(Gerber)、钻孔文件(Excellon)、物料清单(BOM)、坐标文件(Pick-and-Place)等,以及它们在实际生产中的作用。 PCB的质量控制与测试: 探讨PCB在生产和出厂前的质量控制方法。我们将学习常见的测试技术,如电性能测试(ICT)、在线测试(Flying Probe)、外观检查等,以确保PCB符合设计要求和质量标准。 第四部分:PCB设计的思维拓展 版本控制与协作: 学习如何对PCB设计项目进行有效的版本管理和团队协作,确保设计的连续性和可追溯性。 知识的更新与学习: 探讨如何持续学习和跟进PCB设计领域的新技术、新方法和新材料,保持设计的先进性。 案例分析与经验分享: 通过对不同类型PCB设计的案例进行深入剖析,提炼出成功的经验和普遍适用的原则。 这本书的目标是为您提供一个关于PCB设计与制板的全面、系统且深入的认识。我们相信,通过掌握这些核心的原理和方法,您将能够更自信、更高效地进行PCB设计,创造出高性能、高可靠性的电子产品。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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我一直对电子设计领域充满好奇,尤其是在PCB方面,总觉得它是一个非常“接地气”但又充满技术含量的领域。《Cadence PCB设计与制板》这本书,让我真正体会到了PCB设计的魅力。它没有过于学术化的语言,也没有生硬的技术堆砌,而是用一种非常易于理解的方式,向我展示了如何将一个电路设计变成一张可以实际制造的PCB。书中的图示非常丰富,而且都恰到好处地配合文字说明,让我可以一边看一边想象。我尤其喜欢书中关于“原理图与PCB板的联动”以及“如何进行层叠规划”的部分。我之前总觉得原理图和PCB是相对独立的两部分,看完书我才明白它们之间是多么紧密的联系,以及一个好的层叠规划对于整个设计的成败有多么大的影响。这本书让我对PCB设计有了一个全新的认识,不再仅仅是画线条和放置元件,而是涉及到信号完整性、电源分布、热管理等诸多方面的综合考虑。这本书让我觉得PCB设计不再是遥不可及的技术,而是我可以通过努力去掌握的技能。

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我最近在研究PCB设计,偶然间看到了这本《Cadence PCB设计与制板》,当时就觉得名字很直观,应该能帮我解决不少实际操作中的困惑。拿到书后,我迫不及待地翻阅起来,书的排版很清晰,内容循序渐进,对于我这样一个初学者来说,上手难度并不高。书中详细介绍了Cadence Allegro的各项功能,从原理图绘制到PCB布局布线,再到最终的 Gerber文件生成,整个流程都讲解得相当到位。我尤其欣赏的是书中对一些高级技巧的讲解,比如差分信号的布线、电源完整性的优化等等,这些内容对于提升PCB设计的质量至关重要。而且,书中还穿插了一些实际案例分析,让我能够更好地理解理论知识在实际工程中的应用。我印象最深刻的是关于覆铜和地平面处理的那一部分,我之前在这方面一直存在一些误区,通过这本书的学习,我才真正明白了其中的奥秘,也学会了如何通过合理的覆铜来提高信号完整性和降低电磁干扰。这本书的图文并茂,很多示意图都非常形象生动,加上详细的操作步骤,即使是没有经验的新手,也能很快掌握。总的来说,这本书对于想要深入学习Cadence PCB设计的读者来说,绝对是一本不可多得的宝藏。

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说实话,我买这本书的初衷,更多是抱着一种“学习一种新工具”的心态,因为我的工作一直是用其他EDA软件。但当我真正开始阅读《Cadence PCB设计与制板》时,我被它强大的内容和严谨的逻辑所吸引。书中的内容让我看到了Cadence工具在PCB设计领域的巨大潜力和灵活性。作者并没有一味地罗列功能,而是将各种功能与实际的设计流程和遇到的问题紧密结合起来,让我能够理解“为什么”这样做,而不仅仅是“怎么做”。例如,在讲解Allegro的布局布线时,作者不仅介绍了命令的使用,还详细分析了不同布局策略对信号传输、散热、可制造性的影响。对于我这样一个从其他平台过渡过来的用户来说,这种深入的分析让我很快就适应了Cadence的工作模式,并且能够充分发挥其优势。我还惊喜地发现,书中还提到了部分与生产制造相关的知识,比如PCB的层叠结构、钻孔规范、以及常用的制板工艺等,这对于设计师来说是非常宝贵的补充,能够让我们在设计阶段就充分考虑到可制造性,减少后期返工的几率。

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这本书给我的感觉就像是一位经验丰富的老前辈,在耐心地指导一个新手。作为一名刚开始接触PCB设计行业的学生,我之前看过的很多资料都过于理论化,很难将书本知识与实际操作联系起来。《Cadence PCB设计与制板》这本书在这方面做得非常出色。它不仅讲解了Cadence软件的基本操作,更重要的是,它融入了大量的设计理念和实战技巧。例如,在讲解布线时,书中不仅告诉了我们如何画线,还详细解释了为什么这样画线有利于信号传输,以及在实际生产中需要注意哪些问题。书中的案例也十分贴切,很多都是我们学生在做课程设计时经常会遇到的问题。我印象特别深刻的是关于“过孔设计”的那一章,书中详细阐述了不同类型过孔的优缺点以及在不同场景下的应用,这对于我今后设计PCB时避免出现不必要的麻烦非常有帮助。总而言之,这本书让我感觉非常踏实,因为它不仅仅是在教我“用软件”,更是在教我“如何做好PCB设计”。

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作为一名资深PCB工程师,我一直都在寻找能够提供更深层次见解和前沿技术的书籍。在众多的参考资料中,《Cadence PCB设计与制板》这本书确实给我带来了不少惊喜。它不仅仅是停留在基础操作的层面,而是深入探讨了Cadence工具在解决复杂设计问题上的强大能力。书中对于高速信号设计、射频PCB的特殊考量、以及嵌入式系统设计中的PCB布局策略,都有非常精辟的论述。特别是关于信号完整性和电源完整性分析的章节,作者运用了大量的公式推导和仿真结果,让我对这些抽象的概念有了更直观的理解,也学会了如何利用Cadence的内置工具进行更精确的预测和优化。书中的案例研究也相当有代表性,涵盖了一些行业内常见的难题,比如高密度互连(HDI)的设计、异形板的制作等等,这些内容对于我这样的资深人士来说,无疑是锦上添花,让我能够不断更新自己的知识库,保持在技术前沿。我特别喜欢书中关于设计规则检查(DRC)和约束管理(Constraint Manager)的讲解,这部分内容是确保设计成功的关键,而这本书对这部分进行了非常详尽的阐述,让我能够更有效地配置和利用这些工具,避免潜在的设计错误。

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