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出版者:科学出版社

作者:陈艳灵

出品人:

页数:428

译者:

出版时间:2004-4-1

价格:34.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787030131447

丛书系列:

图书标签:

• 电脑维修
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• 电脑技巧

电子设备维修与维护的全面指南 书名： 电子设备维修与维护的全面指南 简介： 本厚重著作，近乎百科全书般详尽地梳理了当代消费电子产品、办公设备乃至基础工业控制系统的故障诊断、原理分析与现场修复技术。它并非针对单一设备类别进行浅尝辄止的介绍，而是致力于构建一套系统的、可迁移的维修思维框架，帮助技术人员和资深爱好者深入理解现代电子产品的工作机制，从而实现高效、精准的故障排除。 全书内容严格围绕“设备本体的物理与逻辑修复”展开，从最基础的电子元器件特性解析入手，逐步过渡到复杂电路板级别的故障定位。我们深入剖析了从模拟电路到数字电路，再到微处理器层面的设计哲学和常见失效模式。 第一部分：基础理论的深度重塑与工具应用 本部分旨在夯实读者的理论基础，而非停留在简单的电路图识别。我们详细讲解了半导体物理在实际器件中的应用，探讨了诸如MOSFET、IGBT等关键元件在不同工作环境下的热管理与寿命预测。 精密测量技术的精进： 区别于使用万用表进行粗略测量，本章详述了如何有效使用示波器进行时域与频域分析，重点介绍了数字存储示波器（DSO）的高级触发功能、串行协议解码能力，以及逻辑分析仪在嵌入式系统调试中的核心作用。我们提供了大量实际波形案例，教导读者如何通过观察异常波形识别出开关电源的纹波过大、时钟信号的抖动（Jitter）或数据总线的竞争条件（Race Condition）。 热成像与非接触式诊断： 详细介绍了红外热像仪在电子设备维护中的应用。不仅仅是找出发热点，更重要的是结合设备正常工作时的热图谱，分析异常热点与元器件失效的因果关系，例如电容的内阻增加导致的局部过热。 焊接与返修工艺的标准化： 涵盖了从无铅焊接到BGA/QFN等表面贴装器件的拆焊与回焊工艺。特别强调了对基板（PCB）层的保护技术，如使用热风台时的温度曲线控制、助焊剂的选择标准，以及球栅阵列（BGA）植球后的对位精度校验方法。 第二部分：核心模块的系统级故障分析 本部分将理论应用于实际的设备模块，侧重于系统层面的功能块划分和隔离测试。 电源管理单元（PMIC）的深度剖析： 针对线性稳压器（LDO）、开关模式电源（SMPS，包括Buck/Boost拓扑）的失效模式进行了详尽的分类。阐述了如何通过电压轨道的短路检测、纹波分析，快速定位是输入端问题、反馈回路问题还是输出滤波元件老化所致。讨论了在不具备完整原理图的情况下，如何依据规范的电压标准推断出正常工作电压，并据此进行故障排除。 数据传输与接口诊断： 重点关注高速数字信号的完整性问题。详细分析了USB、HDMI、PCIe等接口的物理层（PHY）故障。内容包括对阻抗匹配不良导致的信号反射、串扰（Crosstalk）的识别，以及如何使用眼图测试（Eye Diagram）来量化信号质量。 存储介质的恢复与诊断： 涵盖了固态硬盘（SSD）的NAND闪存工作原理、主控芯片（Controller）的固件结构。讲解了如何通过特定的硬件或软件工具，读取S.M.A.R.T.信息，诊断固件错误，以及在特定条件下进行数据结构层面的逻辑恢复。 第三部分：专业设备与工业控制系统的维护 本部分超越了日常消费电子，进入到更专业、对可靠性要求更高的领域。 工业控制器（PLC/IPC）的韧性维护： 探讨了PLC模块中输入/输出（I/O）卡件的常见损坏原因（如浪涌、静电），以及CPU模块中关键EEPROM的校验和错误处理机制。强调了冗余系统的切换测试与预防性维护策略。 显示技术与驱动电路的修复： 深入研究了TFT-LCD和OLED面板的驱动架构。重点分析了时序控制器（T-CON）的故障表现（如花屏、色彩异常），以及高压升压电路（Inverter/Booster）的元件失效分析。 固件与底层软件的交互修复： 讨论了设备固件损坏或版本错配导致的“变砖”现象。教授读者如何安全地进入设备的引导加载程序（Bootloader）模式，使用JTAG/SWD接口进行底层调试和固件重刷，确保系统软件与硬件的完美匹配。 本书的特色在于其极强的实战导向和对“为什么会坏”的深入探究。它不是一本简单告诉读者“换哪个零件”的手册，而是一本引导读者像资深工程师一样思考问题的系统性教材。通过大量的故障案例分析、详细的诊断流程图和前沿的检测技术介绍，确保读者能够独立、自信地面对各种复杂的电子设备故障。

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