具体描述
《光纤光缆的设计和制造(第2版)》主要内容简介：我国光纤光缆产业自20世纪90年代以来得到了长足发展，这中间蕴含了一批科技工作者的工作成果。他们凭籍着自己的学识和专长，努力实践，不断总结提高，推动了技术的进步、产业的发展。光纤光缆技术专家陈炳炎便是他们中的代表之一。
好的，这是一本关于《高分子复合材料在航空航天结构中的应用》的图书简介。 --- 图书简介：《高分子复合材料在航空航天结构中的应用》 前言：新材料驱动的飞跃 航空航天工业是尖端科技的集中体现，对材料性能的要求近乎苛刻。在追求更高升限、更远航程、更强承载能力和更低能耗的征程中，传统金属材料已逐渐触及性能极限。高分子基复合材料（Polymer Matrix Composites, PMC）以其卓越的比强度、比模量、优异的耐疲劳性、可设计性以及相对较低的密度，正以前所未有的速度渗透并主导着新一代航空器和航天器的结构设计。 本书《高分子复合材料在航空航天结构中的应用》深入剖析了从基础理论到工程实践的全景图，旨在为航空航天领域的工程师、材料科学家以及相关专业的学生提供一份详尽、实用且具有前瞻性的参考指南。我们聚焦于PMC材料体系的独特优势，并详细阐述了其在复杂应力环境下的行为机制、先进的制造工艺以及可靠的结构设计方法。 第一部分：PMC基础理论与材料体系的精选 本部分构筑了理解高分子复合材料性能的理论基石。我们首先回顾了经典层合板理论（Classical Lamination Theory, CLT）及其在高阶分析中的局限性，引入了三维连续介质力学在描述复杂界面行为中的应用。 1. 树脂基体的深度解析： 重点介绍了环氧树脂、双马亚酰胺（BMI）、聚酰亚胺（PI）以及特种热塑性树脂（如PEEK、PEI）的分子结构、固化动力学及其对宏观力学性能的影响。特别探讨了高温和高湿环境下树脂基体的老化机理与寿命预测模型。 2. 增强纤维的性能表征： 详细对比了碳纤维（T300、T800、IM系列等）和芳纶纤维（如Kevlar）的拉伸、压缩和剪切性能。关注点在于纤维的缺陷敏感性、界面化学处理（如浆料选择）对基体浸润和载荷传递效率的影响。 3. 界面与界面工程： 界面是复合材料的薄弱环节，也是性能提升的关键。本章深入探讨了纤维/基体界面区的微观结构，包括脱粘（Debonding）、界面剪切强度（ILSS）的测试方法，并介绍了通过表面改性技术优化界面粘结强度的前沿策略。 第二部分：先进制造工艺与质量控制 高性能结构件的实现离不开精确、可重复的制造工艺。本书详细梳理了目前航空航天领域应用最广泛的几种制造技术，并强调了数字化制造和过程监控的重要性。 1. 铺放技术： 对比了自动铺带（ATL）和自动纤维放置（AFP）技术的精度、效率和对复杂曲面件的适应性。讨论了预浸料（Prepreg）的储存条件、操作窗口和铺放过程中的褶皱（Wrinkling）控制。 2. 成型与固化技术： 详述了高压釜固化（Autoclave Curing）的温度/压力曲线设计，以及对内部孔隙率（Void Content）的严格控制。同时，对无高压釜技术，如树脂传递模塑（RTM）、真空辅助树脂转移模塑（VARTM）在大型结构件中的应用潜力进行了深入分析，尤其关注RTM中的灌注流道设计与流动模拟。 3. 增材制造（AM）的潜力： 本章着眼于利用激光粉末床熔融（LPBF）或直接能量沉积（DED）技术制造高性能热塑性复合材料部件，探讨了沉积路径对内部残余应力和各向异性结构形成的影响。 4. 无损评估（NDT）体系： 结构健康监测（SHM）和关键部件的质量验收依赖于先进的无损检测。内容涵盖超声波C扫描、热成像、声发射技术在检测分层、孔隙、纤维断裂和冲击损伤中的应用细节与判读标准。 第三部分：结构设计、分析与服役性能 PMC的优势在于其“可设计性”，即可以通过改变铺层角度和材料组合来满足特定载荷需求。本部分聚焦于如何将材料科学转化为可靠的工程结构。 1. 层次化力学分析： 从宏观（梁、板、壳单元）到中观（渐进损伤模型）的分析方法。重点阐述了基于能量释放率的渐进损伤分析（Progressive Damage Analysis, PDA）在预测结构极限载荷和失效模式中的关键作用。 2. 冲击与损伤容限设计： 航空器不可避免会遭遇鸟撞、工具掉落等低速冲击。本书详细分析了冲击能量的吸收机制、损伤扩展的形态学特征，并介绍了基于“损伤容限”（Damage Tolerance）的设计哲学，确保结构在承受一定损伤后仍能安全服役。 3. 热-力耦合效应： 在再入大气层或超音速飞行中，材料承受极端温度。分析了PMC材料的热膨胀系数（CTE）失配导致的内部热应力、湿热老化对玻璃化转变温度（Tg）的影响，以及如何通过设计纤维方向来管理这些耦合效应。 4. 耐久性与寿命预测： 探讨了疲劳载荷下的性能衰减规律，包括低周疲劳（LCF）和高周疲劳（HCF）。引入了基于微裂纹萌生和扩展的寿命预测模型，并结合实际服役数据（Field Data）进行模型校准。 结语：面向未来的挑战 高分子复合材料在航空航天领域的应用仍在持续深化，本书的最后一部分展望了当前亟待解决的关键挑战：如何实现更高服役温度的树脂体系（如超高温陶瓷基体复合材料的结合研究）、如何有效回收和再利用大量退役复合材料部件、以及如何将人工智能和机器学习引入到材料的逆向设计和制造优化中。 《高分子复合材料在航空航天结构中的应用》不仅是一本技术手册，更是一份指引未来结构创新方向的路线图。它将帮助读者深刻理解和驾驭这些“智能材料”，推动航空航天技术的下一代飞跃。
作者简介
目录信息
第一版序言高锟——一位以“光纤通信创造历史的科学家（代序）第一章 通信光纤的进展和规范：从G.652到G.656 1.1 G.652非色散位移光纤 1.2 全波光纤 1.3 G.653色散位移光纤 1.4 G.654截止波长位移光纤 1.5 G.655非零色散位移光纤 1.6 G.656宽带非零色散位移光纤 参考文献第二章 G.657光纤的弯曲损耗性能及机械可靠性 2.1 G.657光纤的弯曲损耗特性 2.2 G.657光纤的机械可靠性 参考文献第三章 光缆的拉伸性能及其测试方法 3.1 光纤的强度和使用寿命 3.2 光缆的结构设计 3.3 光缆实例及其拉伸性能 3.4 光缆的拉伸试验 参考文献第四章 带状光纤的制造设备、工艺和质量控制 4.1 带状光纤制造设备及制造工艺 4.2 带状光纤的性能 4.3 带状光纤的质量控制项目 参考文献第五章 全介质自承式（ADSS）光缆的设计计算 5.1 A13SS光缆的张力与应变计算 5.2 A13SS光缆设计计算中应考虑的环境条件 5.3 ADSS光缆的结构选择 5.4 ADSS光缆抗张元件的选用和计算 5.5 ADSS光缆的外护套 5.6 ADSS光缆的工程设计 参考文献第六章 光纤和带纤的二次套塑及其余长控制 6.1 PBT塑料的束管成形特性 6.2 PBT材料的抗水解性能 6.3 余长形成的机理 6.4 影响余长的主要因素 6.5 光纤油膏在二次套塑中的性状 6.6 光纤余长的在线测量 6.7 二次套塑生产线中的收线和放线 参考文献第七章 带状光缆的设计和分析 7.1 光纤带的几何尺寸规范 7.2 带状光缆的设计与分析 7.3 带状光缆的工艺要点 参考文献第八章 光纤松套管充填油膏的配制、性能和选用 8.1 光纤油膏的基本组成 8.2 光纤油膏的触变性 8.3 光纤油膏吸氢性能 8.4 光纤油膏的主要性能要求 附录 关于聚合物／油液相互作用参数X（chi）的原理 参考文献第九章 干式光缆及其结构材料 9.1 光缆的渗水保护 9.2 干式光缆阻水的结构材料 9.3 干式光缆结构例示 9.4 光缆渗水的物理模型 9.5 吸水树脂的吸水原理 参考文献第十章 光缆护套的制造工艺和材料 10.1 护套的挤出工艺 10.2 聚合物熔体的流变性状 10.3 光缆护层中的铠装工艺 10.4 护套的完整性检验 10.5 光缆护套材料 参考文献第十一章 OPGW光缆的设计和制造 11.1 0PGw光纤单元结构的发展 11.2 OPGW光缆的设计 11.3 OPGW光缆的制造 l1.4 OPGW光缆的试验项目 参考文献第十二章 单模光纤成缆前后的截止波长 12.1 单模光纤的截止波长 12.2 成缆光纤的截止波长 12.3 截止波长的测量原理 12.4 短光缆的截止波长 参考文献第十三章 单模光纤的偏振模色散及其测量原理 13.1 单模光纤的本征偏振模及模式耦合 13.2 单模光纤的主偏振态（PSP） 13.3 偏振模色散和光纤长度的关系 13.4 用实验方法求主偏振态的PMD（琼斯矩阵本征分析法） 13.5 用固定分析器方法测量偏振模色散（极值计算法） 13.6 用主偏振态（PSP）方法测量偏振模色散 附录I 偏振模色散的有关定义 附录Ⅱ 二阶偏振模色散 参考文献第十四章 偏振模色散对系统性能的影响 14.1 偏振模色散对于光传输系统性能的影响 14.2 偏振模色散对于光传输距离的影响 14.3 光纤光缆标准规范中偏振模色散的表示方式 参考文献第十五章 单模光纤的波长色散及其补偿原理 15.1 光纤的折射率、群折射率、群延时和色散 15.2 单模光纤的波长色散 15.3 啁啾脉冲（Chirp Pulse）的基本概念 15.4 单模光纤波长色散的补偿 附录：单模光纤传输响应的近似表达式 参考文献第十六章 OTDR的测量原理和应用 16.1 高频同轴线的TDR测量技术 16.2 光纤中的菲涅耳反射及瑞利散射 16.3 0TDR测量原理 16.4 用OTDR测量单模光纤的模场直径和截止波长 16.5 光纤模场直径的变化在0TDR测量上的反映 16.6 如何正确使用OTDR测量光纤的熔接点损耗 参考文献第十七章 光纤制造工艺原理 17.1 原材料提纯 17.2 预制棒原料输送系统的蒸馏提纯原理 17.3 石英玻璃的物态 17.4 MCVD工艺原理 17.5 OVD工艺原理 l7.6 VAD工艺原理 17.7 用OVD工艺制作预制棒外包层 17.8 预制棒脱水、烧结工艺 17.9 MCVD套管大棒法 17.10 光纤拉丝工艺原理 17.11 氦气的回收和再生利用 17.12 特种光纤制作工艺示例 17.13 光纤制造工艺的技术要点 参考文献第十八章 金属镍光纤插芯的进展 18.1 光纤插芯的发展 18.2 用电铸法制作金属镍光纤插芯 18.3 金属镍插芯施加在光纤上的热应力影响的数值分析 18.4 金属镍插芯在光纤连接器小型化方面的应用前景 参考文献后记
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读后感
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