本书系由国际上最著名的来自不同国家和公司从事微电子封装的74位专家集体编写而成。全书分三大部分18章。第1部分是封装技术的驱动力，共6章，包括微电子封装概论、封装布线和端子、封装电设计、热设计、可靠性及封装制造管理等一些有关封装的基本知识；第2部分是半导体封装，共7章，包括芯片与封装的互联陶瓷封装、塑料封装、电子封装中的聚合物材料产、薄膜封装、封装电测试、封装的密封和包封；第3部分是系统或板级封装
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