具体描述
《可编程序控制器应用技术》以国内广泛使用的三菱公司FX系列、西门子公司S7系列以及欧姆龙公司C系列PLC为背景，介绍了PLC的工作原理、特点、硬件结构、编程元件与指令系统，并从工程应用出发详细介绍了梯形图程序的常用设计方法，PLC系统设计与调试方法，PLC在实际应用中应注意的问题。《可编程序控制器应用技术》不仅介绍了PLC在开关量、模拟量控制系统中的应用，同时还突出了PLC网络通信、现场总线等新技术。为了便于学习，《可编程序控制器应用技术》增加了电器控制的基础知识，加强了实践训练部分的内容，且各章配有适量的习题。
《可编程序控制器应用技术》可作为高等学校本科自动化、电气工程、电子信息、机电一体化等相关专业的教材，也可供工程技术人员自学或作为培训教材使用。
好的，这是一本关于《现代集成电路设计与仿真》的图书简介，内容力求详实且专业，旨在吸引对集成电路设计领域有兴趣的读者。 --- 图书简介：现代集成电路设计与仿真 ISBN 待定 定价 ￥98.00 开本 16开 页数 约650页 面向群体： 电子信息工程、微电子学、自动化、通信工程等专业的高年级本科生、研究生，以及从事集成电路（IC）设计、验证和后端实现的工程师。 --- 内容概要 《现代集成电路设计与仿真》深入剖析了当代集成电路从概念设计到物理实现的全流程。本书系统地涵盖了模拟、数字和混合信号集成电路设计的基础理论、先进技术和主流EDA工具的应用实践。全书结构严谨，理论与工程实践紧密结合，旨在培养读者构建复杂、高效能芯片系统的能力。 本书摒弃了对基础电子学和简单晶体管理论的冗长回顾，而是将重点放在现代CMOS工艺下的设计挑战、设计方法学（Design Methodology）以及前沿的EDA流程上。读者将通过本书掌握如何驾驭从系统级建模到晶体管级验证的完整设计链条。 详细章节结构与核心内容 第一部分：集成电路设计方法学与基础（Foundation and Methodology） 本部分奠定了理解现代IC设计所需的方法论基础，强调了设计收敛性和可制造性的重要性。 1. 现代半导体工艺回顾与设计约束： 简要回顾FinFET、FD-SOI等先进工艺节点下的关键参数（如亚阈值摆幅、漏电机制），重点讨论设计规则检查（DRC）、设计约束（Constraints）对电路性能的决定性影响。 2. 系统级抽象与建模： 介绍如何使用硬件描述语言（HDL，如SystemVerilog）和高级建模语言（如TLM）进行架构级仿真和性能预估。详细讲解“设计空间探索”（Design Space Exploration, DSE）的概念和实现方法，确保早期设计决策的正确性。 3. 设计流程与IP复用： 深入讲解“自顶向下”（Top-Down）和“自底向上”（Bottom-Up）的设计流程如何协同工作。重点阐述标准单元库（Standard Cell Library）的特性、IP（Intellectual Property）的集成与验证策略。 第二部分：数字集成电路设计与验证（Digital IC Design and Verification） 本部分聚焦于高性能、低功耗数字电路的设计技术，并引入现代企业级的验证环境。 1. 同步电路设计与时序分析（Timing Closure）： 详述时钟域隔离（Clock Domain Crossing, CDC）的安全设计规范，深入分析建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）的精确计算。介绍静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）的核心算法和约束（SDC）文件的编写艺术，重点处理亚阈值电压下的时序裕度管理。 2. 低功耗设计技术（Low Power Design）： 细致讲解动态功耗和静态功耗的来源与抑制方法。系统介绍电源门控（Power Gating）、多电压域（Multi-Voltage Domain）设计、以及时钟门控（Clock Gating）的自动化插入与验证流程。 3. 功能验证的先进技术： 本章是本书的重点之一，完全基于SystemVerilog和UVM（Universal Verification Methodology）。详细介绍如何构建可重用的测试平台（Testbench），如何实现覆盖率驱动的验证（Coverage-Driven Verification），以及断言（Assertions）在形式验证中的应用。 第三部分：模拟与混合信号集成电路设计（Analog and Mixed-Signal Design） 本部分着眼于对精度和噪声敏感的模拟电路设计，并探讨其与数字部分的接口。 1. CMOS模拟基础器件模型与噪声分析： 探讨在先进工艺下MOS管的非理想效应（如短沟道效应、匹配性），重点分析热噪声、闪烁噪声在电路设计中的量化处理。 2. 关键模拟模块设计： 深入讲解高精度运算放大器（Op-Amp）的结构选择（如折叠共源共栅、Miller补偿），以及低噪声锁相环（PLL）的设计与环路滤波器的优化。强调跨导放大器（OTA）的增益带宽积（GBW）与相位裕度（PM）之间的权衡。 3. 数据转换器（ADC/DAC）架构与性能指标： 对主流的SAR ADC、Sigma-Delta ADC的原理进行详尽的梳理，重点分析量化噪声、有效位数（ENOB）的计算及版图对失真（Distortion）的影响。 第四部分：物理实现与后端流程（Physical Implementation and Sign-off） 本部分关注设计如何转化为可制造的物理版图，以及确保芯片满足所有性能指标的“Sign-off”流程。 1. 布局规划与布线（Place & Route）： 讨论如何根据功耗热点、时序关键路径制定初始的宏单元布局策略。详述自动布局布线工具（P&R Tools）的工作流，特别是时钟树综合（CTS）对偏斜（Skew）和抖动（Jitter）的控制。 2. 物理验证与可靠性分析（Sign-off）： 详细介绍寄生参数提取（Extraction）、后仿真（Post-Layout Simulation）与IR Drop分析（电源网络完整性）的重要性。重点阐述静电放电（ESD）保护结构的设计原则及其对芯片整体性能的影响。 3. 先进封装与Chiplet技术概述： 展望未来趋势，简要介绍2.5D/3D集成（如TSV技术）对系统级设计的影响和挑战。 本书特色 1. 强调现代EDA工具链集成： 本书的案例和练习均围绕业界主流的商业EDA平台（如Synopsys/Cadence的全流程工具）展开，提供详尽的脚本和设置指南，确保读者能够直接将所学应用于实际工作中。 2. 超越原理图，聚焦版图影响： 区别于侧重基本原理的教材，本书对设计决策如何影响最终的版图效应（Layout Effects）进行了深入探讨，特别是在寄生电容、互连延迟和工艺角（Corner）变化下的鲁棒性设计。 3. 项目驱动式学习： 书中包含贯穿始终的“项目挑战”，要求读者设计并验证一个包含ADC接口和数字控制逻辑的低功耗数据采集模块，全面实践前述所有设计阶段。 通过研读本书，读者将不再停留在电路理论的层面，而是能够掌握驾驭现代复杂SoC/ASIC设计流程所需的工程技能和批判性思维。
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