开关电源故障检修方法 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:国防工业出版社

作者:黄燕

出品人:

页数:404

译者:

出版时间:2007-1

价格:42.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787118033762

丛书系列:

图书标签:

• 开关电源
• 故障诊断
• 电路维修
• 电子技术
• 电源技术
• 检修方法
• 实用指南
• 电力电子
• 维修手册
• SMPS

精品专业技术手册：深入解析与实践应用 《精密仪器维修与故障诊断技术》 本书简介： 在现代高科技产业与日常生活中，精密仪器的可靠性与准确性是保障生产、科研和生活质量的关键。然而，面对日益复杂和集成化的电子设备，传统维修手段往往束手无策。本书《精密仪器维修与故障诊断技术》正是为了应对这一挑战而编写的深度专业手册。它摒弃了对基础理论的冗余叙述，专注于提供一套系统化、可操作性极强的故障排查与修复流程，是现场工程师、资深技术人员和高级维修人员案头必备的实战指南。 本书的结构设计严谨，内容覆盖了从宏观系统分析到微观元件级检测的全过程。我们深知，高效的维修不仅仅是替换零件，更在于准确地“诊断”问题。因此，全书以“问题导向，结果驱动”为核心编写理念。 第一部分：系统化故障分析框架与工具应用 本部分首先建立了现代精密仪器故障诊断的通用思维模型。它详细阐述了如何根据仪器类型（如光学测量设备、高精度传感器系统、医疗影像设备等）构建分层级故障树。我们着重介绍了先进的信号追踪与注入技术，指导读者如何使用高性能示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等通用测试设备，而非仅仅依赖厂商提供的专用诊断软件。 状态监测与预警系统解读： 探讨了现代仪器内部集成的自检（BIST）和健康监测（PHM）数据的实际意义，教会读者如何从报警代码背后的物理现象中反推故障源头。 环境因素与电磁兼容性（EMC）影响分析： 详细分析了温度漂移、湿度耦合、静电放电（ESD）及射频干扰（RFI）如何模拟或引发难以复现的间歇性故障，并提供了现场电磁屏蔽和接地优化方案。 第二部分：核心模块的深入剖析与维修策略 本章深入探讨了精密仪器中最核心、也最容易发生故障的几个关键功能模块，提供了针对性的维修策略。 1. 精密电源调控电路的深度诊断： 虽然本书不涉及基础开关电源的原理教学，但它聚焦于高精度、低噪声线性稳压器（LDOs）和DC-DC转换器在信号链中的表现。重点讲解了电源纹波超标（Ripple Amplification）如何影响ADC/DAC的有效位数（ENOB），以及如何使用高带宽电流探头检测瞬态负载下的电压跌落。书中包含大量关于动态负载测试和电源健康度评估的实际案例。 2. 高精度信号采集与数据处理单元（ADC/DAC）： 这一部分是衡量仪器精度的核心。我们详细分析了采集链中可能出现的非线性误差、时间基准漂移（Clock Jitter）和参考电压不稳等问题。提供了自校准程序失效分析与数字校准参数重置或重写的步骤。 3. 机电一体化与驱动系统故障排除： 针对涉及运动控制的仪器（如光谱仪、显微镜平台），本书详述了步进电机、伺服系统、光栅尺或编码器信号的故障排查。内容包括如何区分驱动器逻辑错误、反馈元件损坏与机械背隙过大，并给出了闭环控制系统参数的微调指导。 第三部分：复杂故障的溯源与非标件修复技术 在很多情况下，标准备件是不可得或维修成本过高的。本部分是本书最具价值的实战经验结晶，专门服务于需要“抢修”和“深度维修”的技术人员。 IC级替代与兼容性评估： 提供了针对特定功能芯片（如FPGA、高速运算放大器、专用ASIC）的参数选择指南，指导工程师如何在不改变原系统设计前提下，选用具有相近电气特性的替代品，并进行必要的软件或硬件匹配。 微焊接与元件级修复技巧： 涵盖了BGA、QFN等复杂封装的无铅返修技术，特别是针对层压电路板（PCB）上的信号层损伤、多层板内部走线短路等“疑难杂症”的断线定位与修复技术。 固件与底层软件的恢复与注入： 探讨了当仪器主控程序（Firmware）损坏或关键配置数据丢失时，如何通过JTAG/SWD接口或EEPROM/Flash芯片的直接编程，恢复系统的基本运行能力。强调了数据备份与验证的重要性。 目标读者群体： 电子设备和精密仪器研发工程师 工业自动化、实验室设备、医疗器械的售后服务与维修技师 设备维护部门的技术骨干 致力于提升维修技能的高级技术院校学生 本书以其极高的信息密度和实战性，旨在帮助专业人士快速穿透仪器故障的迷雾，实现高效、精准的维修作业。它不是一本理论教科书，而是一本伴随工程师解决最棘手问题的“电子手术刀”。

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我通常对这类工具书的阅读体验是比较挑剔的，很多技术书籍在初期会用大量篇幅来铺陈基础理论，这对于已经有一定基础的读者来说，阅读体验往往不够流畅。然而，这部作品的处理方式着实令人耳目一新。它似乎是抱着一种“假设你已经知道基础知识，现在我们直奔主题”的态度展开叙述的。开篇就直接切入了高频开关电源中常见的几大类故障现象，比如输出纹波异常增大、保护电路频繁动作以及效率突然下降等，然后迅速展开对这些现象背后的物理原因和电路根源的追溯。我尤其欣赏其中对于“疑难杂症”的归类和处理逻辑。很多教科书会把所有故障按拓扑结构分类，但这本则更侧重于“故障症状”分类，这更符合现场维护人员的思维模式——他们首先看到的是症状，然后才去推导病因。书中对于示波器等测量工具的使用技巧的描述，也非常贴合实际操作中的痛点，比如如何正确地进行地线连接以避免引入噪声干扰，这些细节的把控，体现了作者对一线工作的深刻理解和尊重。

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这本书在组织结构上的设计也体现了一种高度的实用主义倾向。它并非简单地按照元器件类型（如电容、电阻、电感）来划分章节，而是构建了一套基于“故障模式”的模块化学习体系。这种结构的好处是，无论你面对的是哪种拓扑结构——无论是反激、桥式还是LLC谐振——只要你识别出了故障的症状，就能直接跳转到对应的故障排查流程，极大地缩短了诊断时间。其中关于共模噪声和差模噪声在PCB布局中产生和传播的章节，配有详细的布局建议图，这对于优化新一代高密度、高频开关电源的PCB设计具有直接指导意义。很多时候，电源的“工作不良”并非是某个元件彻底损坏，而是由于设计上的微小缺陷在特定工作点被放大所致。这本书对这些“软故障”的关注，显示了作者对电源设计前沿问题的深刻洞察，它不仅教你如何修理坏掉的东西，更重要的是，它教你如何避免设计出容易坏的东西，是一种从源头上提升工程素养的佳作。

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读完这本书，我最大的感受是它提供了一种全新的系统性思维框架，来应对电子设备中最难以捉摸的部分——随机的、偶发的故障。过去我处理电源故障往往依赖于“经验主义”，哪里出问题就往哪里试，效率低下且容易遗漏关键点。这本书提供了一个像外科手术般精确的诊断流程。它强调了从宏观到微观的逐层排查：先检查输入电源质量和负载特性，再检查控制回路，最后深入到功率级。书中对热管理引发的间歇性故障的分析尤其精彩，很多工程师往往忽略了温度这个变量，但作者通过几个经典的“热击穿”案例，清晰地展示了温度漂移和材料疲劳是如何悄无声息地摧毁一个稳定运行的电源的。这种对系统整体性和动态性的关注，让这本书的价值远远超出了单纯的电路维修指南，它更像是一本关于“系统可靠性工程的实战入门”。对于那些需要设计出能在严苛环境下长期稳定工作的产品的研发人员来说，这本书提供的视角是无价的。

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这本书的封面设计得非常有力量感，那种深邃的蓝灰色调，加上醒目的橙色标题，立刻就让人觉得这是一本干货满满的技术手册。我拿起它的时候，首先感受到的是纸张的质感，那种略微粗糙但又很结实的触感，很适合经常翻阅和做笔记的工程师。内页的排版也做得相当用心，图文并茂的布局使得复杂的电路原理图和波形分析图不再是高不可攀的抽象概念，而是变得直观易懂。特别是那些故障树的绘制，逻辑清晰，每一步分支都对应着实际操作中可能遇到的情况，这对于初入职场的年轻技术人员来说，简直是救命稻草。它没有过多地去渲染理论的深奥，而是将重点放在了“如何找到问题”和“如何解决问题”这个核心环节上，每一个案例分析都像是在模拟一次真实的抢修现场，让人身临其境地体验排除故障的紧张与成就感。这本书的深度和广度都拿捏得恰到好处，既有对基础元器件失效模式的深入剖析，也有对新型宽禁带器件在电源管理中应用的探讨，读起来让人感觉作者是一位经验极其丰富的实战派专家，而不是只会纸上谈兵的学院派。

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这本书的语言风格非常务实、精炼，没有多余的华丽辞藻，每一句话都像是在传递一个明确的指令或一个确凿的事实。这种高效的信息传递方式，非常适合在需要快速查阅和解决问题的紧张工作环境中阅读。我注意到书中在讨论某些半导体器件的失效模式时，引用了一些非常具体的数据和曲线图，这些信息通常只有通过查阅昂贵且不易获取的半导体制造商的白皮书才能获得。作者将这些“内行才懂”的知识点，以一种易于消化的方式嵌入到故障分析的段落中，极大地提升了读者的知识密度。举例来说，它对不同封装（如TO-220与TO-247）在相同散热条件下的热阻差异的讲解，立刻让我意识到过去在选型时对散热裕量的估计可能过于乐观了。这本书的价值在于，它填补了理论教学与工程实践之间那条深不见底的鸿沟，将那些隐藏在规格书和实际操作之间的“潜规则”一一揭示出来。

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