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出版者:电子工业出版社

作者:王世普

出品人:

页数:332

译者:

出版时间:2003-6

价格:28.00元

装帧:

isbn号码:9787505382282

丛书系列:

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深入解析电子产品设计与制造流程：一本面向实践的工业指南 图书名称： 《精密制造与现代电子系统集成：从概念到量产的工程实践》 图书简介： 本书并非面向初学者的计算机基础入门读物，而是聚焦于现代电子产品，特别是复杂、高密度电子系统的设计、制造、测试与可靠性保证等一系列深度工程领域。它旨在为电子工程师、产品设计师、制造工艺师以及相关领域的资深技术人员提供一个全面、深入且高度实践导向的参考框架。 第一部分：前沿设计理念与系统架构 (Conceptual Design & System Architecture) 本部分着眼于电子产品从“想法”转化为“蓝图”的关键环节，强调设计如何影响后续的制造可行性（DFM）和维护成本（DFM/DFA）。 第一章：高密度电子系统需求分析与规范制定 本章首先探讨了市场需求分析如何转化为可量化的技术规格书（Specification Document）。重点讨论了功耗预算、热管理约束、电磁兼容性（EMC/EMI）的早期设计考量，以及如何平衡性能指标与制造成本。内容涵盖了系统级架构（System-Level Architecture）的选择，例如是采用模块化设计还是单片集成，并详细分析了不同架构在供应链管理和生命周期维护上的优劣势。 第二章：先进印制电路板（PCB）设计与信号完整性 这是本书的核心技术章节之一。我们深入探讨了多层PCB的设计规则，包括叠层结构（Stack-up）的优化、介电材料的选择对信号质量的影响（如低损耗材料的应用）。信号完整性（SI）部分将详细讲解阻抗控制、串扰（Crosstalk）分析、反射（Reflection）的抑制技术，以及高速串行链路（如PCIe Gen5/6, DDR5/6）的布线策略。特别是针对高频电路的设计实践，包括差分对的匹配、电源完整性（PI）的平面规划与去耦电容的精细布局，都有详尽的案例分析。 第三章：嵌入式系统与固件/硬件协同设计 本章侧重于处理器选型（SoC/FPGA/MCU）后的集成工作。内容涵盖了启动流程（Boot Sequence）的优化、内存映射与外设接口的配置。在固件层面，我们不再讨论基础编程语言，而是聚焦于实时操作系统（RTOS）在资源受限环境下的性能调优，以及如何通过硬件描述语言（HDL）对FPGA逻辑进行高效抽象，确保硬件接口与软件驱动的无缝对接。 第二部分：制造工艺与集成技术 (Manufacturing Processes & Integration Technologies) 设计完成后的关键挑战是如何将抽象的蓝图转化为可靠的物理实体。本部分详细解析了现代电子制造中的尖端工艺。 第四章：表面贴装技术（SMT）与高密度互连（HDI）制造 本章深入SMT生产线的每一个环节。从锡膏印刷的精确度控制（包括厚膜印刷技术），到回流焊（Reflow Soldering）的温度曲线（Thermal Profile）的优化，以及对不同类型焊点的无损检测（NDT）。重点介绍了HDI技术，如微盲孔（Microvia）和积层技术（Build-up Process）在实现极高元件密度时的应用与挑战，以及如何通过工艺窗口控制来减少印刷电路板制造过程中的缺陷率。 第五章：先进封装技术（Advanced Packaging）与异构集成 本部分超越了传统的PCB组装，进入了芯片级和系统级的集成领域。详细介绍了2.5D和3D封装技术，如芯片堆叠（Chip Stacking）、中介层（Interposer）技术（如硅中介层和有机中介层），以及通过倒装芯片（Flip-Chip）实现更高的I/O密度。内容强调了热沉设计（Heat Spreader）在这些高密度封装中的核心地位，以及如何利用更精细的布线和更短的互连路径来提升系统整体性能。 第六章：连接器、线束与机电集成（MEC Integration） 电子产品的可靠性往往在机械与电气接口处体现出来。本章分析了高性能连接器（如高速背板连接器）的选择标准、安装应力分析和寿命预测。线束设计不再仅仅是导线的捆绑，而是涉及电磁屏蔽（Shielding）、应力释放设计和应力管理，以确保在振动、温度变化环境下连接的稳固性。 第三部分：质量保证、可靠性与测试 (Quality Assurance, Reliability & Testing) 产品的商业成功取决于其在实际应用中的稳定性和寿命。本部分关注如何系统性地验证和提升产品质量。 第七章：电子系统热管理工程 本章是确保高性能设备长寿命的关键。内容包括传热学基础回顾，以及实际散热方案的设计：从被动散热（如均热板、热管、散热鳍片设计）到主动散热（风扇、液冷系统的集成）。重点分析了计算流体力学（CFD）在散热设计验证中的应用，以及如何通过热设计功耗（TDP）预算来指导元器件的选型与布局。 第八章：电子产品可靠性工程与加速寿命测试（ALT） 可靠性分析不再是事后补救，而是贯穿设计始终的环节。本章详细介绍了MTBF（平均故障间隔时间）的计算模型（如MIL-HDBK-217F, Telcordia SR-332），以及加速寿命测试（ALT）的设计与执行。内容涵盖了 HALT/HASS（高加速应力筛选）如何用于发现潜在的设计弱点，以及FMEA（失效模式与影响分析）在风险规避中的实际操作步骤。 第九章：制造测试与系统验证策略 本章聚焦于量产环境下的质量控制。内容包括印刷电路板的功能测试（FCT）、边界扫描（Boundary Scan，JTAG/IEEE 1149.1）在复杂系统中的应用，以及针对特定高速接口的眼图（Eye Diagram）测试和抖动（Jitter）分析。最后，讨论了自动化光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI）在焊接质量保证中的集成策略。 --- 目标读者： 资深电子工程师、固件/硬件架构师、制造工艺工程师、产品开发经理以及对高可靠性电子产品设计有深入研究需求的技术专业人士。 本书特点： 本书以工程实例驱动，避免了计算机基础的冗余叙述，直接切入现代电子制造与设计中最具挑战性的技术难题，旨在提供可立即应用于工业实践的知识和方法论。

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我是一位对新兴技术充满好奇心的业余爱好者，一直想了解人工智能背后的数学原理，但又被充斥着高深微积分和线性代数的教材劝退了。这本书，简直是为我这样的“应用型学习者”量身定做的奇书。它的核心优势在于，它将复杂的数学概念——比如梯度下降、反向传播，甚至是损失函数的选择——完全融入到具体的机器学习模型构建过程中去讲解。它几乎没有独立的数学章节，而是以“我们为什么需要这个数学工具”为驱动力。比如，在讲解神经网络时，作者没有直接抛出链式法则，而是通过一个简单的“调整权重”的小游戏来直观演示，只有当前面的层级权重变化影响到最终误差时，我们才需要计算那条“梯度链”。这种由果溯因的学习路径，极大地降低了我的心理门槛。此外，书中使用的代码示例都非常精简且具有代表性，没有被冗余的框架代码所干扰。它让我第一次真正理解了，为什么Sigmoid函数在早期的网络中很流行，以及为什么ReLU如今更受青睐，这些选择背后都有着清晰的数学和计算效率的考量。这本书成功地架起了一座从直觉到数学理解的桥梁，让我对AI不再感到神秘莫测。

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我最近投入了大量时间研究数据可视化领域，并尝试了市面上几款主流的图表库，但总是感觉无法做出既美观又富有洞察力的图表。直到我翻开了这本关于信息图形化设计的专业书籍，我才发现自己之前把重点放在了“画图”而非“沟通”上。这本书的视角非常独特，它没有像其他书籍那样花费大量篇幅讲解Matplotlib或Seaborn的API细节，而是从认知心理学和视觉传达的角度切入。书中有一个章节专门讨论了“颜色在数据解读中的陷阱”，举例说明了如何避免使用饱和度过高的颜色对比造成阅读疲劳，以及如何为色盲人士设计可访问的调色板。这对我产生了巨大的冲击。我开始重新审视自己过去绘制的散点图和热力图，意识到很多时候，我以为的“清晰”不过是自我感觉良好。书中提供的设计原则，比如“最小化数据墨水比”和“有效利用空间布局”，真正帮助我提升了图表的叙事能力。它教会我如何选择最合适的图表类型来揭示数据背后的故事，而不是简单地把所有数据点倾倒在画布上。对于任何需要用图表向非技术人员或决策层汇报结果的人来说，这本书提供的不仅仅是工具技巧，更是一种设计思维的升级。

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这本关于编程语言的权威指南，简直是我的救星！我之前对Python的了解仅限于一些零散的教程和网上片段，总觉得抓不住重点，尤其是在面向对象编程的概念上，一直未能真正理解其精髓。然而，这本书的叙述方式极其清晰，它没有过多地堆砌晦涩难懂的术语，而是通过一系列精心设计的、从易到难的实例，将复杂的概念逐步分解。比如，在讲解装饰器时，作者并没有直接给出复杂的代码模板，而是先用一个简单的“计时器”场景，让我直观地感受到装饰器在不修改原有函数逻辑的情况下增强其功能的作用。随后，它才深入到闭包和函数式编程的联系，整个逻辑链条非常自然流畅。更让我欣赏的是，书中对错误处理和调试技巧的篇幅占比很大，这对于初学者来说至关重要。作者详尽地介绍了如何使用 `pdb` 进行交互式调试，并提供了一套完整的“遇到错误不慌张”的排查流程，这比我之前看过的任何一本“纯语法书”都要实用得多。读完这部分，我感觉自己不仅学会了如何写代码，更学会了如何像一个真正的开发者一样思考和解决问题。这本书无疑为我搭建起了一个坚实而可靠的Python知识框架，我推荐给所有想系统学习Python，特别是想在实际项目中应用Python的朋友。

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我对学习新的数据库管理系统总是抱有一种既兴奋又畏惧的心态，因为往往书籍要么过于偏向理论概念，要么就是针对特定厂商的版本做了过多的定制化介绍。然而，这本关于NoSQL数据库原理与实践的专著，提供了一种罕见的平衡感。它没有把MongoDB、Cassandra和Redis当作三个孤立的软件来介绍，而是将它们置于“CAP理论”这个宏大的框架下进行比较分析。这使得读者能够清晰地理解每种NoSQL方案是如何在一致性、可用性和分区容忍性之间做出取舍的。我尤其喜欢它关于“最终一致性”的讨论，书中用一个分布式日志系统的场景，清晰地展示了向量时钟和冲突解决策略是如何在不牺牲高可用性的前提下，保证数据在一段时间后能达成共识的。对于开发者而言，书中提供了大量关于如何设计数据模型以适应特定NoSQL特性的最佳实践，比如在文档数据库中如何处理反规范化（Denormalization）以优化读取性能。这本书的价值在于，它教会你如何根据业务需求去“选择”和“设计”数据库，而不是被数据库厂商牵着鼻子走。读完后，我对不同NoSQL的适用场景有了豁然开朗的认识。

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作为一名资深的系统运维工程师，我对网络协议和基础设施的底层原理有着极高的要求，因此我对技术书籍的严谨性和深度非常挑剔。我必须说，这本深入解析TCP/IP协议栈的厚重著作，远超出了我预期中的“入门”或“应用”层面，它真正做到了对核心机制的庖丁解牛。我特别佩服作者在阐述拥塞控制算法时的细致程度。书中不仅详细比较了慢启动（Slow Start）、竞争避免（Congestion Avoidance）、快速重传（Fast Retransmit）和快速恢复（Fast Recovery）的工作流程，还辅以精确的数学模型和时序图，让我终于明白了TCP窗口大小变化背后的动态博弈。此外，书中关于IPv6过渡机制的讨论也极其前沿和全面，提到了从双栈、隧道技术到地址翻译等多种策略的优劣权衡，这对于我们规划未来网络架构非常有指导意义。这本书的行文风格是那种不疾不徐、逻辑严密的学术风格，但它又巧妙地穿插了许多业界实际发生的故障案例来佐证理论，使得枯燥的协议分析瞬间变得鲜活起来，充满了实战价值。如果有人想在网络底层架构师的道路上走得更远，这本书是绕不过去的硬骨头，但啃下来绝对是功力大增。

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