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出版者:人民邮电出版社

作者:刘伟

出品人:

页数:328

译者:

出版时间:2003-1-1

价格:52.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787115111180

丛书系列:

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电子产品维修与故障诊断实战手册 第一章 基础电路理论与常用工具 本章将系统梳理电子产品维修所需的基础电路知识，重点讲解直流电路、交流电路的基本定律（欧姆定律、基尔霍夫定律），以及串联、并联电路的分析方法。深入剖析半导体器件的基本原理，包括二极管、三极管（BJT和MOSFET）的特性与工作状态。此外，还将详细介绍电子维修中常用工具的使用规范与维护，如数字万用表的精确测量方法、示波器的波形捕获与分析技巧、逻辑分析仪的应用场景，以及焊接与拆焊（包括热风枪、吸锡器）的专业操作流程。强调安全用电规范和静电防护（ESD）的重要性，确保维修工作环境的安全与高效。 第二章 智能手机硬件结构与拆解工艺 本章以市面上主流智能手机（涵盖iOS和安卓平台）为例，深入解析其内部硬件布局。内容涵盖主板（PCB）的结构层次、关键芯片的识别与功能定义（如CPU/SoC、内存、电源管理IC/PMIC、射频收发芯片）。详细演示手机的无损拆解步骤，从更换屏幕总成、电池更换到复杂的主板分离技术。重点讲解FPC（柔性印刷电路板）连接器的安全插拔技术、屏蔽罩的去除与回装工艺，以及如何识别常见的结构件损伤（如中框变形、螺丝孔滑牙的修复）。通过大量实物图示，使读者掌握精确操作的技巧，避免在拆解过程中对精密元件造成二次损害。 第三章 移动设备电源管理系统深度解析 电源系统是移动设备故障率最高的模块之一。本章聚焦于PMIC的工作机制，解释手机启动流程中各电压轨道的产生与作用（如主供电V_MAIN、CPU核心电压V_CORE、内存电压等）。讲解电池管理电路（Fuel Gauge IC）的工作原理及其与充电芯片（Charging IC）的协同关系。实战部分将指导读者如何使用万用表和示波器检测PMIC的输入输出电压是否稳定，如何判断故障是由电源输入端、PMIC本身还是负载（如CPU/存储器）短路引起的。涵盖常见电源相关故障的排查流程，例如不开机、反复重启、充电异常等问题的定位与修复思路。 第四章 移动设备显示与触摸系统检修 本章专注于屏幕组件的故障诊断。详细解释LCD和OLED显示技术的差异、背光驱动电路的原理，以及触摸控制芯片（Touch IC）的工作流程。故障分析部分将区分显示屏物理损坏（如黑斑、竖线、花屏）与信号传输故障（如背光暗、无显示）。重点讲解排查显示屏排线接触不良、IC虚焊、驱动IC损坏的步骤。对于触摸失灵问题，将分析电容触摸屏的工作原理，指导用户如何通过软件诊断工具排除系统层面的问题，并针对性地进行硬件层面的触摸IC和相关滤波电路的检测与维修。 第五章 射频（RF）与通信模块故障排除 通信模块是影响手机使用体验的核心部分。本章系统讲解GSM/WCDMA/LTE/5G等蜂窝网络的基本通信原理，以及Wi-Fi、蓝牙、GPS模块的功能。深入剖析射频前端电路（PA功放、LNA低噪声放大器、滤波器、开关）的布局与工作状态。重点教授如何利用专业的射频测试设备（如基站模拟器或频谱分析仪的辅助功能）来定位信号弱、无法搜索网络或通话质量差等问题。实战环节将指导维修人员如何测量功放的工作电流，如何判断天线连接是否良好，以及如何通过更换射频收发芯片或匹配电路元件来解决通信故障。 第六章 音频与多媒体系统维修 本章涉及手机的音频输入/输出通路。讲解音频编解码器（Audio Codec IC）的作用，以及功放芯片（Class-D Amplifier）在扬声器和听筒驱动中的应用。详细描述麦克风（MEMS Mic）的工作原理及其电路保护措施。针对常见的“无声、有杂音、听筒小声”等故障，指导读者定位故障点，判断是软件配置错误、音频IC虚焊、还是扬声器/麦克风物理损坏。此外，还将涉及摄像头模组的接口检测与驱动问题分析。 第七章 操作系统级别故障与数据恢复基础 虽然本书侧重硬件维修，但系统软件问题常常与硬件故障混淆。本章提供故障排查的软件侧知识储备。讲解主流移动操作系统的启动流程、分区结构（Bootloader, Kernel, System），以及如何安全地刷写官方固件和定制固件。重点介绍在无法开机或系统崩溃情况下，如何进入工程模式或恢复模式进行系统恢复。对于专业维修人员，将介绍如何通过硬件编程器（如eMMC/UFS编程器）备份和修复存储芯片的底层信息，以及数据恢复的基本流程和注意事项。 第八章 手机维修中的疑难杂症与进阶技巧 本章汇集了大量高难度维修案例，旨在提升维修人员的综合判断能力。内容包括：CPU/存储器BGA封装芯片的除胶、植锡与重新焊接技术；主板层与层之间的短路、开路的定位（使用飞线技术）；以及进水机、摔伤机的抢救流程与腐蚀清除方法。强调使用显微镜进行高倍率观察的重要性，教授如何通过对比正常板卡的元件参数和电压读数，快速锁定异常点。本章鼓励维修人员建立系统化的故障排除流程（“先简单后复杂，先外部后内部，先被动后主动”的原则），以应对不断更新迭代的数码产品带来的新挑战。

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说实话，我一开始对这种“标准培训教材”的定位有点警惕，总觉得官方出品的东西可能会过于刻板、缺乏灵活性，只适合应付考试，实用性可能没那么强。我更倾向于那些民间高手分享的“黑科技”秘籍。但是，这本书彻底颠覆了我的看法。它在保证严谨性的前提下，巧妙地融入了大量的实战经验。我最想深入了解的是关于云端同步和跨平台协作的深度优化。过去我总是在不同设备间手动迁移文件，效率低得令人发指。这本书里有一整个章节专门讲解了如何设置一套无缝衔接的生态系统，不仅告诉你“怎么做”，还深入剖析了背后的同步原理和潜在的数据安全风险防范措施。讲解过程中，作者似乎完全理解读者在学习过程中可能产生的困惑点，预判了下一步的疑问，并提前在脚注或者旁注中给出了补充说明。这感觉就像是请了一位顶级的私人技术教练，全程陪跑、点拨到位，而不是冷冰冰地念稿子。读完这一部分，我感觉自己对“效率工具”的理解上升到了一个新的哲学高度，不再是零散技巧的堆砌，而是一个完整的系统思维。

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这本书的适用人群定位似乎非常精准，它平衡得很好，既能让初学者不至于望而却步，又能让资深用户找到提升的空间。我身边有几位朋友，他们对数码产品一直持有一种“能用就行”的态度，操作习惯停留在几年前的水平。我将这本书推荐给他们后，反馈出奇地好。他们提到，书中很多基础功能的讲解，是以一种非常鼓励和非批判性的口吻进行的，让他们在学习新概念时没有心理压力。而对我自己而言，我利用书中的“故障排除与诊断”章节，成功解决了一个困扰我很久的第三方应用兼容性问题。这本书提供的排查流程图简直是艺术品，它将一个看似随机的错误，系统地分解为硬件、系统权限、网络环境等多个可测试的变量，引导你逐步排除，直到定位到问题的根源。这种结构化的思维工具，远比单个的“速查表”有价值得多，它教会了我一套科学的解决问题的范式，这对于我未来面对任何新技术挑战都将是受益终生的宝贵财富。

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我是一个非常注重“底层逻辑”的钻研者，很多培训资料只教表层操作，一遇到系统升级或者界面微调就完全失效了。我购买这本书的初衷，就是想找到一本能教我“为什么是这样”而不是“就这样做”的书。这本书在高级功能解析部分，做得尤其令人称赞。它没有仅仅停留在某个特定版本的功能介绍上，而是花费了相当大的篇幅去解析这些应用背后的设计哲学和底层数据结构逻辑。例如，在讨论存储优化时，它没有简单地教你清理缓存，而是解释了操作系统是如何管理内存和缓存区的，为什么某些清理操作是徒劳的，而哪些操作才能真正释放资源。这种“授人以渔”的教学方式，让我对自己正在使用的设备产生了更深层次的理解和掌控感。当我明白了原理，即使未来软件界面大改版，我也能迅速地在新环境中找到对应的功能和设置，这种独立解决问题的能力，是任何一本教条式的教材都无法比拟的宝贵财富。

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这本书的封面设计真是让人眼前一亮，那种简约又不失科技感的风格，一下子就抓住了我的眼球。拿到手里掂了掂，分量感十足，感觉内容一定很扎实。我当时的需求是想系统学习一下目前市场上几款主流的数码产品操作的进阶技巧，特别是那些隐藏功能和效率最大化的设置。我本来是抱着试试看的心态买的，毕竟市面上的教材汗牛充栋，真正能深入浅出讲清楚复杂概念的少之又少。然而，翻开目录，我立刻被那种清晰的逻辑架构所吸引。它不像有些教材那样堆砌术语，而是用一种非常生活化的语言来引导你进入主题。比如，对于一个基础的系统设置调整，它会先从“你为什么需要这样做”开始阐述，然后再手把手地教你每一步操作，配图的清晰度和角度选择都非常到位，即便是对技术不太敏感的人也能轻松跟上。我尤其欣赏它在案例选择上的独到眼光，那些案例都是我日常工作中经常遇到的痛点，解决了这些问题，我的工作效率提升了好几个百分点。这种“学了就能用，用了马上见效”的学习体验，真的太棒了，让我对后续的学习充满了期待。

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这本书的排版和装帧设计，简直就是工业设计美学的体现。纸张的质感非常舒服，不是那种廉价的反光纸，阅读起来眼睛一点都不累，即使在长时间的夜间阅读模式下，那种柔和的微哑光质感也极大地降低了视觉疲劳。更难能可贵的是，它在视觉引导上做得非常出色。关键步骤的字体加粗、重要提示的背景色区分，以及那些复杂的流程图，都采用了分层设计，信息层级感极强，你一眼就能抓住核心脉络。我过去买过一些技术书，内容很精彩，但因为排版混乱，我经常在寻找某个知识点时感到挫败。而这本书，即便在讲解涉及多个软件界面切换的复杂操作时，它也能通过精准的截图标注和流程箭头，将复杂的动作路径可视化。这对于我这种需要快速定位信息、学习效率至关重要的人来说，简直是救命稻草。每次合上书本，都会有一种“知识被整理得井井有条”的满足感，而不是知识散落一地的杂乱感。

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